雖然最近GTX660系列剛上市，但想來和大家分享一下最近玩到的ASUS GTX670 Direct CUII TOP，
GTX670和GTX680的差異，除了CUDA少了192個，核心時脈也低些以外，大抵上是相同的，
ASUS推出的GTX670 Direct CU2 TOP核心最高時脈就高達1137MHz，再加上DirectCUII散熱器加持，性能與靜音可同時兼得。

外盒幾乎每一面都在強調這些特點，Direct CUII可以降低20%的溫度且仍保持靜音，1137MHz的時脈(with Boost)、DIGI+VRM數位供電，2GB GDDR5，還附贈的實用的GPU Tweak超頻程式


本體正面，巨大的Direct CUII散熱器比顯卡本身還長，黑色PCB相當有質感，PCI-E插槽末端還印上了ASUS


背面大型的鋁板充分達到了防止PCB彎曲的效果，不過沒有接觸記憶體顆粒幫助散熱是有點可惜

輸出提供了DVI-D、DVI-I、HDMI與Displayport


電源需求為兩組6pin附帶指示燈，沒插上會亮紅燈，正確安裝則會亮綠燈


整張卡全長27公分，佔用兩個SLOT，稍微要注意一下機殼和主機板是否有干涉問題


卸下散熱器後，可以明顯看出與公板Layout有所不同，



背面，一樣配置了四顆記憶體顆粒，VGA_CORE部分用了四顆鉭質電容，提供更強的濾波能力


驗明正身，GK104 325-A2核心


DIGI+VRM數位供電晶片，在華碩的多款產品上均可見其蹤影


核心供電電路，採用了六相設計，全部使用固態電容


記憶體則有兩相供電，電源側另附有檢流電阻提供更好的電源管理能力


華碩近年來強打的DirectCU II散熱器，目前搭載在多款產品上，採用SSU架構以及HDT熱導管直接接觸技術，噪音與散熱性能兼具


SSU架構特別之處，在於將熱導管接觸GPU的位置，將熱量從熱導管的中間往兩側傳導，由於傳導路徑的縮短，加上雙向均能將熱量帶出，能達到更好的散熱能力


HDT則是將熱導管平面直接接觸GPU，讓熱量能更直接快速的導到鋁製鰭片上


風扇採用了FirstD製品，型號FD7010H12S，耗電量0.35A，在100%運作時轉速約為3300rpm


隨卡附贈的GPU Tweak提供監看顯卡狀況、以及即時調整頻率、電壓與風扇速度的功能，還能自訂組合鍵快速切換不同的設定檔，讓玩家可以隨時套用


這次測試平台較特別的地方是電源的部份，除了使用CoolerMaster的eXtreme Power Plus 460W供電給各裝置，另外使用了全漢的booster X3供電給顯示卡。
booster X3可以提供300W的電力供顯示卡使用，用來推動GTX 670 DirectCU II TOP可說是綽綽有餘


以下是此次使用的測試平台：
CPU:Intel Core i5 3470
MB:ASUS P8Z77-V Deluxe
RAM:Kingston KHX1600C9D3B1RK2/8GX
SSD:OCZ VERTEX4
PSU:CoolerMaster eXtreme Power Plus 460W + FSP booster X3
OS:Windows7 Ultimate SP1 64bit


各項測試成績如下：

Win7評定7.9


3DMark 11
X3296
P9230
E12422





3DMark Vantage
H28720
P40168
E91560





Street Fighter IV Benchmark
Score 33955
Average 391.53FPS



Resident Evil 5 Benchmark
Average 284.5FPS



另外還測試了溫度的部分，在風扇速度預設的情況下，於室溫25度時得到的最高溫為71度


若是將風扇全速運作，最高溫為59度，而且若裝置在機殼內時，其噪音是可接受的


以高階顯卡來說，或許多金玩家會選擇直接攻頂，但如果預算有限又想追求比GTX660系列更高效能的時候，ASUS的GTX670 Direct CUII TOP會是一個不錯的選擇。