ENERMAX安耐美千瓦以上高效率機種產品，在80PLUS金牌的MAXREVO系列後，再度推出通過白金認證的Platimax系列，這次要介紹的是Platimax 1200W

外盒正面，銀色底色上直接印上Platimax字樣及皇冠圖樣，左下角標明瓦數、80plus白金認證標章、五年保固及ErP Lot 6節能認證，右上角圖樣表示包裝內有發光風扇贈品


外盒背面，印上搭配實體照片說明的產品各項重點特色、輸出規格表(右上)及提供的模組化線材種類/接頭數量表(右下)


外盒頂面，版面設計類似正面


外盒底面，除名稱外還額外印上電源實體外觀照片


抽掉外部彩盒，露出印有白色商標的黑色底內盒，並以抽屜方式獨立收納電源本體與各配件


配件中附上大電流安規電源線、紅與黑各一帆布收納袋、安裝說明書、模組化連接說明、魔鬼沾束線帶、電源線固定扣、固定螺絲與裝飾貼紙


電源本體外觀，採用特殊烤漆處理


後方散熱出風口，交流電源輸入插座與電源總開關上有Enermax商標字樣，輸入插座下方兩個突起處是用來安裝電源線固定扣的支點


風扇入風口周圍有方型銀色鏡面裝飾框，弧形導角設計可減低氣流造成的風切聲，亮銀色風扇護網中央有方型商標裝飾銘牌


電源側面外殼有箭頭型凹印裝飾，並印上Platimax白色字樣


另一側面外殼改變字體及凹印裝飾方向，即使在不同安裝位置仍可維持相同的方向


因採用全模組化設計，電源本體無任何直出線組，取而代之的是眾多的模組化線組插座，PCIE顯卡用電源線組插座採用紅色，以資區別


輸出規格標籤，可以看到12V分為六路，每路最高30A，12V最大總和功率為100A 1200W


所有模組化線材一覽


主要電源接頭，提供1個ATX 24P接頭、2個EPS12V 8P接頭及1個ATX12V 4P接頭，線長為58公分，於主要電源線路使用16AWG等級線材


顯示卡電源接頭，四組線材提供8個PCIE 6+2P接頭，採Y型分出雙頭，長度為48公分，線材等級為16AWG


週邊裝置電源接頭，六組線材提供14個直式SATA接頭、10個省力易拔大4P及2個小4P，其中一組線為SATA與大4P混合配置，線材長度至第一個接頭為42公分，接頭與接頭間線長度為12公分，主線組使用16AWG線材，接頭間線組使用18AWG線材


所有的線材均使用隔離網包覆處理，比較特別的是ATX24P與其中一組EPS12V 8P前端留了較長一段未用隔離網包覆，據原廠說明是讓線路比較好轉進走背線機殼的線孔

將所有模組化線材連接至電源本體示意圖


包裝內還附贈一個同品牌發光風扇


內部結構圖，與MAXREVO系列結構相同，功率級一次側採用移相式全橋轉換器，搭配二次側同步整流電路輸出12V，並經由DC-DC電路轉換出3.3V/5V/-12V
主電路板與DC-DC/模組化插座電路板間使用金屬支架互相連接，可減少傳輸阻抗，也讓內部配置顯得簡潔許多


由POWER COOLER代工，型號ENERMAX EA142512M 12V 0.45A 14公分Twister Bearing(磁浮軸承的一種)風扇，帶動散熱用氣流，並安裝透明塑膠片強制氣流轉向


交流輸入端使用YUNPEN出品的15A一體式EMI濾波插座，提供交流雜訊過濾及隔絕能力，後方接點焊上額外Cy電容，並未使用絕緣套管包覆；電源總開關接點處使用可拆片狀接頭，並有絕緣套避免造成漏電與短路


交流電經黑與白兩條線路送入電路板上保險絲、第二級EMI濾波電路(圖片右側)後，經安裝在散熱片上的LL25XB60橋式整流器(圖片中央)整流後，送入APFC電路
圖片左方為APFC使用的環型電感


為了容納14公分見方、厚度為2.5公分的風扇，內部元件高度受到限制


APFC電路與功率級控制電路使用個別的電路子板直立安裝於主電路板上


APFC電路開關晶體使用四顆東芝K20J60U MOSFET並聯，於G極套上磁芯避免高頻運作下發生寄生振盪問題


APFC輸出電容使用三顆松下330uF 400V HC系列105度電解電容並聯組合


APFC控制器使用英飛凌ICE2PCS02 CCM模式APFC控制器


移相全橋轉換器的四顆開關晶體使用韓國美格納MagnaChip MDF18N50 MOSFET，未使用知名大廠如IR/IXYS/INFINEON/FAIRCHILD出品的比較可惜


夾在一次側與二次側功率晶體散熱片間的主變壓器


封閉式諧振電感與兩顆較小的全橋式開關晶體驅動用隔離變壓器


功率級一次側電路使用比流器(CT)作為電流回授偵測，判斷轉換器負載電流狀態


一次側功率級採用TI(德儀)UCC28950移相式全橋帶同步整流控制器，除了可驅動一次側的功率晶體外，也可以驅動二次側同步整流的功率晶體，可以說將一次側與二次側所需的控制全部包在一顆IC內了
因為控制器的輸出電流較小，所以要透過子板及主電路板上共三顆UCC27324(雙組高速驅動放大器)，放大驅動電流來有效驅動隔離變壓器及開關晶體


採用PI TOP265EG節能高效率型整合功率IC組成的輔助電源電路，供應5V待命電源(5VSB)，此款新型整合功率IC除了提高效率外，還能夠減小無載時的消耗功率，符合最新的EuP節能標準


功率級二次側使用八顆英飛凌IPP041N04N MOSFET組合成倍流整流電路(CDR)所需的同步整流元件，每兩顆一組固定在散熱片上


二次側同步整流MOSFET的近照


輸出端因為採用CDR倍流整流架構，所以設置兩組一樣的環狀電感


12V輸出電容使用十顆Rubycon ZLK系列16V 1500uF 105度電解電容並聯組合


主電路板與子板間使用可承受大電流的金屬支架相連，並以鎖螺絲固定及焊接雙管齊下，縮短傳導路徑，降低導通電阻及損失
螺柱上方標示R001的黑色長方形扁狀物為輸出電流感知用精密分流器(0.001歐姆)


模組化輸出插座電路板正面，對於電流比較大的迴路，插座間有額外安排一些較粗的單芯線協助分擔電流


3.3V、5V及-12V的DC-DC電路以獨立電路板方式架於模組化輸出插座電路板背面(兩片相疊)，3.3V/5V用的每組DC-DC電路由APW7073A同步降壓控制器為核心，搭配四顆APM2556N POWER MOSFET以2HS+2LS方式配置，每組DC-DC電路輸出端使用兩顆6.3V 1500uF固態電容(松木)
靠近上面中央處較小的環形電感旁邊為12V轉-12V DC-DC電路，採用FSP3218小型DC-DC轉換IC


點晶PS238八通道電源管理IC(3.3V/5V/六路12V)，進行各路輸出電壓、電流、短路監視，並接受來自主機板PS-ON信號控制及產生PG信號


輔助電源電路輸出端採用NCC KY系列105度電解電容



接下來就是測試

測試一：
使用標準電腦配備實際上機運作，並使用SANWA PC5000數位電表透過電腦連線截取3.3V/5V/主機板12V/處理器12V電壓變化，並繪製成圖表

測試配備1：
處理器：Intel Core 2 Quad QX6700 @ 3.6GHz(400*9) 1.45V
主機板：ASUS MAXIMUS II GENE
記憶體：Transcend JM800QLU-2G * 2
顯示卡：ASUS EAH4870X2/HDTI/2G
硬碟：WD 3600ADFD(36G 10000RPM) + WD WD2000JD(200G 7200RPM)
其他：水冷幫浦 * 1、12公分風扇 * 5、8公分風扇 * 2

3.3V電壓紀錄：


5V電壓紀錄：


主機板12V電壓紀錄：


處理器12V電壓紀錄：


測試二：
使用電子負載，測試轉換效率，電子負載機種為ZenTech 2600四機裝，每機最大負荷量為60V/60A/300W，分配為一組3.3V、一組5V及兩組12V
測試從空載開始，各路以固定電流逐漸提高，直到電源無法承受或是達到電子負載極限(12V最大26A，3.3V/5V則受限於電源本體輸出能力)
使用設備為ZenTech 2600四機電子負載(消耗電力)、HIOKI 3332 POWER HiTESTER(測試交流輸入功率)、PROVA CM-01交直流勾表(測試輸出電流)、SANWA PC5000數位電表(測試輸出電壓)

各段輸出表如下：


測試三：
使用電子負載進行動態負載測試，動態負載就是讓輸出電流呈固定斜率及週期進行高低變化，並使用示波器觀察電壓變動狀況，目的是考驗電源暫態響應能力
使用設備：Tekronix TDS3014B數位示波器

各路動態負載參數設定
12V與5V：最高電流15A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時間為500微秒
3.3V：最高電流12A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時間為500微秒
示波器中黃色波型為電流波型，藍色波型為電壓波型，垂直每格500mV，水平每格200微秒
藍色波型在黃色波型交接處擺盪幅度最小、次數越少、時間越短者，表示其輸出暫態響應越好

測試實機照：


12V


5V


3.3V


結論：
1.80PLUS白金認證標準為90(20%)-92(50%)-89(100%)，但因為電子負載無法將其滿載，僅能測試到此款電源效率為90.81(14%)-92.35(55.9%)-89.76(75%)，20%/50%負載落在80PLUS白金認證效率帶內
2.測試一電壓變化程度，此顆電源與同架構的MAXEVO一樣，12V的下降幅度都較大，接近180mV，不知是否是全模組化設計還是電源回授電路設計所致
3.不過動態負載測試時 ，12V輸出電壓維持狀況較佳反應速度快，3.3V/5V的電壓波形隨負載修正速度也不慢，但在負載增加時(黃色波形往上升)才會帶有較明顯的高頻雜訊干擾


優點：
1.採用移相全橋及倍流整流(CBR)架構，符合其大功率輸出需求
2.主電路板輸出與模組化插座/DC-DC子電路板間不使用跨接導線使用而實心銅橋連接，降低傳遞損失，同時讓內部配置簡潔許多
3.豐富的模組化線路提供數量充足的接頭，滿足擴充要求
4.12V動態負載響應佳

缺點：
1.以此電源等級來說12V電壓變化程度較大
2.部分零件等級還有提升空間


報告完畢，謝謝收看

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