ASUS 廣泛的將Direct CU II散熱器用在中高階顯卡上，在AMD陣營最高階的HD 7970 上當然也不意外，推出了這次的主角HD 7970 Direct CU II TOP。而遽聞這張卡更是具有相當多已經能和ROG系列顯卡匹敵的特色，相當多的超頻向設計。接下來就簡單的開箱介紹這張卡，與簡單的性能測試。

產品外包裝：



內裝採用了一貫的黑色配上燙金字體：


配件一覽：


其中較為特殊的配件：供LN2極限超頻時使用的獨立MOSFET散熱片


雙6PIN轉單6+2的轉接線：


本體一覽：三槽卡真的不是開玩笑的大．．．


輸出I/O ：少見的配置，雙DVI與4DP，另外標明那些為DL/SL



背部配置強化背板：


電源輸入為雙6+2PIN，另外備有指示燈。


用來搭配ROG R4E的顯卡調整功能 VGA HOTWIRE：



PCB本體一覽：



供電區一覽：達到了8+2相供電。


PWM主控：DIGI+ VRM


MOS DRIVER採用了IR製品：


VRAM的控制晶片：


記憶體顆粒：目前幾乎清一色HYNIX應該就不用特別多提了…XD


DIRECT CU II散熱器一覽：六根熱導管進行導熱，另外框架也同時進行VRM與記憶體散熱


風扇為PWM控制：


指示燈說明：插頭正確插入時為綠燈，未插入為紅燈。


測試平台：
處理器：Intel I7-3960X@4.0GHZ
主機板：X79-UD7
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4
顯示卡：Powercolor HD7870 PCS+
散熱器：空冷
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows7 &Cayalyst 12.4
環境溫度：３０度

GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：TOP板時脈達到了1GHZ，不折不扣的超頻板。


3DMARK06：


3DMARK VANTAGE P模式：


3Dmark 11 P模式：


3Dmark 11 X模式：


UNIGINE DX9 :


UNIGINE DX11 :


接下來改測試燒機溫度與耗瓦，方法如下：
用Furmak開啟Xtreme Bruning燒機十分鐘，同時擷取溫度。耗瓦的部分，則與先前相同，同時擷取電源監控面板的直流耗瓦，再減去當下偵測到的CPU耗瓦。這樣的方法雖然會連硬碟、主版、風扇的耗電都歸到顯卡，不過我們已知硬碟占用10瓦，主機板約15瓦左右，因此相減數值再減去25就比先前的預估更接近顯卡的功耗。

核心溫度在７４度趨於穩定，轉速只上升到４０%。


待機狀態耗瓦：約只有１８瓦。


燒機耗瓦：約２６２瓦。


下來是遊戲測試了，首先上場的是經典效能怪物Crysis，直接用自動化工具設定條件，結果如下：


新的Crysis2一樣有相關的自動工具，而且更支援高解析度材質，把效能需求推到新境界，結果如下：在XTREME設定下也還可以達到平均85FPS。


最後是目前正熱的戰地風雲3，最近剛開始玩就開始入迷了XD，不過可惜的是BF3並沒有自動化的測試工具，因此只能簡單的截個圖讓大家知道大略的FPS表現，首先設定如下：1920*1200 採用HIGH PRESET、Ultra Preset。

遊戲的截圖：FRAPS的FPS顯示打開，HIGH PRESET約有85FPS，ULTRA 59~60FPS左右



最後簡單的OC一下，不加電壓直達1175Mhz

3DM06過測：

　
3DM11過測：




ASUS HD 7970 Direct CU II TOP的HOTWIRE支援功能相當可惜的沒有正確的環境可以進行測試，不過除此之外在各方表現都相當不錯，散熱與預設即超頻所帶來的性能，與VRM模組的設計幾乎都沒辦法挑剔，耗電量表現也算不錯，不要輕易的被雙6+2的設計給迷惑了，這樣的設計主要還是在於給超頻玩家一些供電上的餘裕。體質也很不錯，還能夠繼續往上超頻，果然是HD7970之王…XD。真要挑剔的話，就是三槽卡真的太大太重，對於某些小空間或是使用其他介面卡的使用者應該會造成困擾。

簡單測試到此，謝謝收看