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BSN網站在昨日於Santa Clara開幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一條猛料：NVIDIA和高通已經另闢蹊徑，在它們的主要代工商台積電之外尋找第二條路線。

根據NVIDIA的產品路線圖，該公司2012-13年主打的產品也是押寶的兩個架構包括T40——開發代號為"Wayne"的Tegra 4，將CUDA特性帶入了移動領域，圖形部分也基於現代的GPU架構；此外還包括即將上市的Kepler圖形核心。

目前Tegra 4和Kepler預定都將基於台積電28nm工藝製程。但就如NVIDIA CEO黃仁勳在財報會議上抱怨的一樣，台積電28nm工藝的產能一直存在問題，沒有客戶能夠拿到足夠的產量。AMD、NVIDIA和高通一直在爭奪每塊可用的28nm晶圓。

不過高通在台積電遇到的產能不足問題要解決很簡單，只要換個代工廠比如GlobalFoundries就成。但由IBM、GF和三星組成的製造聯盟同樣存在問題，它們目前的HKMG工藝為"Gate First"版本，將在20nm時切換為"Gate Last"版本。而Intel和台積電則一直在製造中使用HKMG Gate Last，更改代工廠後磨合也是不得不考慮的部分。

對於NVIDIA來說，切換代工廠的選擇就比高通餘地更小，首先該公司不願意與GlobalFoundries合作。之前AMD一直持有GlobalFoundries的股份，這一點NVIDIA預計是擔心競爭對手因素。不過NVIDIA高層估計沒有仔細考慮，畢竟Llano的產能問題已經使AMD-GF之間的關係變得緊張，並且近日AMD已經全部賣出GF股份。

那麼NVIDIA該怎麼辦？該公司已經與上面提到的製造聯盟商議了一段時間，做出的選擇理所當然——在28nm和20nm製程生產線已經初步運行的情況下，NVIDIA和三星合作嘗試了Tegra處理器的流片。雖然對於NVIDIA和三星兩方都比較費時費力的任務，但據透露這一進展還比較順利，近日NVIDIA已經從三星處拿到了第一批樣品。

現在看來，AMD、NVIDIA和高通三家都有隨時在台積電和上述製造聯盟之間切換代工廠的能力，畢竟想與Intel競爭就必須削弱它在電晶體層面上的優勢。處理器方面，高通從台積電擴展至GF，NVIDIA從台積電擴展至三星，而AMD則是從GF擴展至台積電，20nm工藝製程的大戰不久之後就將啟動。

此外對於NVIDIA還存在一個利多因素：三星投資數十億美元設在德克薩斯州首府奧斯汀的工廠目前為蘋果的A5和A5X以及三星自家的Exynos處理器代工，一旦蘋果由於專利戰因素和三星鬧翻後轉投台積電，三星將會很樂意接受NVIDIA的訂單。BSN透露，來自三星奧斯汀晶圓工廠的Tegra處理器（根據本站獨家消息來源，就是「蝙蝠俠」）目前已經擺在了NVIDIA Santa Clara總部高層的辦公桌上。