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Intel公司今天宣佈，他們在研發多年的矽光子技術上終於獲得了重大突破，建立起了「全球首個集成激光器的端到端矽基光數據連接」。根據Intel的說法，這項成果的重大意義在於終於「證明了未來計算機可以使用光信號替代電信號進行數據傳輸」。

可能很多讀者還是不清楚Intel所說的矽光子技術、矽基光連接究竟是什麼意思，下面就先來簡單的解釋一下。我們知道，多年前的科幻小說就開始暢想「光腦」，即使用光信號替代電信號進行計算機內部的數據傳輸。但使用光傳輸的最大障礙在於，需要在信號傳輸的兩端安裝光電轉換設備。所謂的矽光子技術，就是使用常見矽晶片來完成光電轉換。而Intel今天宣佈的技術突破，實際上就是開發出了一顆可以將電信號轉化為光信號的晶片，以及一顆再把光信號變回電信號的晶片。

Intel今天已經展示了該技術使用的發送端和接收端模塊實物。其發送端晶片包括磷化銦（InP）層，可發射四種不同波長（顏色）的激光。激光經過四組調製器（Modulator）調製後即可將電信號轉化為光信號編碼，經過最後的復用器（Multiplexer）混合為一道光線，通過光纖發送出去。

到接收端，只要由分離器（Demultiplexer）將光線重新分離為四個波段，再經由四路光電探測器（Photodetector）解碼即可還原為數字電信號。

Intel表示，目前該晶片中的一路信號（即一種顏色、波長）帶寬為12.5Gbps，四路合計共50Gbps。雖然只是試驗性的環境，但他們已經在這套設備上進行了超過27小時的連續測試，數據傳輸量超過1PB，沒有出現一次錯誤，保證了該系統的穩定。另外，Intel表示發送端和接收端的兩顆晶片都是由半導體業常見的CMOS工藝製造的，成本並不會很高。

Intel研究人員目前還在進一步開發這套系統，未來每信道的帶寬可達25Gbps、40Gbps，而通過劃分更多的信道（x8、x16、x25），將可達到1Tbps帶寬的目標。

當然，目前這套系統還難以投入量產。Intel的目標是在2015年前後，讓矽光子技術投入實用，用少量高帶寬的光連接替代大量數據線纜，改變「從上網本到超級計算機」，各種計算設備的設計理念。

來源網址:Intel技術突破 硅芯片引出50Gbps光纖連接