最近小弟什麼事都自己弄 ~~~

弄著弄著，就自己layout 了

"大東西"不是什麼問題

"小東西"就是問題了

請問有人有 layout 過 TFBGA 之類的嗎？小弟有一些問題可以請益的嗎？

問題有二個

第一∼

一般TFBGA 在零件生成時，焊點的 SOLDER 要多少呢？我發現我按著 PRO??L 的零件精靈做出來的封裝，PAD 和 PAD 在 SOLDER 層靠很近，只有25um。這樣子生產是否會有問題呢？

第二∼

TFBGA 的零件，可以直接在 PAD 上貫孔嗎？有人說這樣子不好。實務上呢？

以上的問題，不曉得有人可以解嗎？小弟贈送心意一份^^