跟P5KPL-VM只差在音效跟FSB支援上限，
重複性頗高，台灣應該不會進把，除非VM已經停產

中低價位的產品，好像還是技嘉的比較好用，以 G31MX-S2為例，

至少外頻及電壓選項都有開放、該有的裝機孔也都有。

華碩則省板材省得一塌糊塗(元件擠得密密麻麻，尤其是南橋一帶)，

連最下方的裝機孔都捨不得給，這樣做又省不了多少成本，

反而顯得太過小氣，一點領導品牌的風範都沒有。

第一次聽過這種講法
如果板子的面積有多大作多大，當然擺件容易
公司請Layout工程師要幹嘛?

我的P35 DS3 1.0官方說不支援FSB1600
好爛

板材縮小是能省多少成本？以前的華碩可不會這樣摳！

元件擠在一起會導致溫度增加(尤其是南北橋附近的電容)、

南橋與顯卡卡楯重疊，想加大散熱片，就算可行也得費心思變通或改裝！

連不花成本的裝機孔都省，這樣要插拔記憶體等元件都相當不便，華碩的 RD 可有考慮過各種情況？

元件放得多，有人覺得擠...。
元件放得少，有人覺得太空曠...。
溫度是否會明顯增加跟線路設計有關，不一定放的比較接近就一定會比較熱。

縮板材很久以前就一直都有，只是看縮多少而已。（ATX與M-ATX並沒有硬性規定板子一定要有多大）除非銅柱太高，不然以PCB版本身的耐壓而言，應該不會造成組裝困難才是。

我上面的重點不是元件的多寡，而是板材縮得太小。


G31/ICH7 的製程還停留在 90/130 nm，發熱量不低，且其周圍的電容會被其加熱，這些是我比較在意的，因此我習慣加大散熱片或嵌上風扇，若元件太擠或重疊就很難施工了。


但我擔心一個角度不對或施力過猛，把記憶體或板子折壞呀！(我比較常DIY拆來裝去的，但都是在機殼裡，若是裸測我就不會抱怨了)

再補充一下：

我喜歡華碩板的BIOS 、顏色、維修體系及相容性(好像僅限主流型號)，

但上述缺點讓我最後決定試用看看近二年積極競爭的技嘉板。

G31雖然製程比較舊，但並不代表他的溫度會比較燙到哪裡去。
比較起來的話，某塊目前熱賣的AMD 780G晶片組的板子，廠商為了大幅提昇超頻性，北橋預設就已經加壓超過AMD建議的安全值的應該比較值得注意。

我個人是覺得廠商選用特定散熱片就代表已經測過覆載下是不會出錯的，使用者應該沒有必要擔心到需要去更換散熱模組這種問題才是。


老實說，我個人組裝的習慣是會把手放在板子下撐住（上銅柱後就算底下有螺絲我也會怕螺孔會被壓爆，畢竟有洞反而會讓PCB本身的耐壓能力變差），所以沒有發生過那個問題。

不過話說回來，有人真的因此打斷過主機板的嗎？（如果角度不對，就算有螺孔記憶體插槽照樣壞掉，記憶體照樣會損壞）