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![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Feb 2001 您的住址: 台灣
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DDR3最高速規格之記憶體-CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF測試
DDR2從發表到推出至今,也經過三個年頭以上
初開始前兩年,除了價格高是主因外,另一個原因是DDR2時脈限制在667~800左右,一直無法追上DDR的效能 去年AMD陣營的AM2架構宣佈支援DDR2,再加上技術成熟(DDR2 800~1000的推出)與產量充足的影響下 使得DDR2在Intel/AMD雙平台皆主流規格與價格和DDR一樣低,很快的便普及開來 2007年上半,Intel推出新款主機板晶片-P35/X38,兩款皆支援下一代的DDR3記憶體 其中P35已經上市數個月,各廠也紛紛有多款DDR3的主機板上市 2007/06舉辦的Taipei COMPUTEX2007中,各家記憶體模組廠商大都展出DDR3產品 有些不走超頻路線的廠商,大約展出DDR3 1066~1333等級的產品 對於中高階努力的廠商,也展示出DDR3 1600~2000的下一代高時脈極限產品 CORSAIR當時也展出DDR3 2000的高水準DDR3模組 不到兩個月的時間內,CORSAIR就推出DDR3 1800為規格的產品 DDR3高時脈的參數經常都介於CL8~CL10之間,此款DDR3 1800產品,參數卻可以在CL7 首先打破DDR3產品最高市售規格1333~1600與CL8~CL9之市場僵局 DOMINATOR也為CORSAIR目前最高階的產品定位 此款產品代號為Corsair TWIN3X2048-1800C7DF 採用白色紙盒之外包裝 ![]() 紙盒內部,左邊記憶體區粉紅色泡棉保護著 右邊白盒內是DOMINATOR系列特有的記憶體散熱器 ![]() CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF本體 比起DDR2 DOMINATOR系列不同處是在藍白背景顏色對調 造成黑色區域增加,更添質感 ![]() 重點的記憶體模組,也是屬於DOMINATOR系列 採用CORSAIR獨家設計的散熱片,配合散熱器可以達到更佳的散熱效果 ![]() 加高設計與細密鋁製的散熱設計 利用與空氣接觸面積越大,散熱效果越佳的原理 ![]() 獨家設計加高PCB板,四週有看到鍍金的設計 網路上有內部剖開圖,與散熱片接觸的PCB很多部位都是鍍金設計 ![]() CORSAIR AIRFLOW記憶體專屬散熱器,採用三個風扇 金屬質感,外觀也相當好看 轉速雖高,只會發出些許的聲音,比大多數的CPU/VGA散熱器噪音還低 實際裝在機殼內聽不到聲音傳出 ![]() 建議使用主機板-ASUS P5K3-DELUXE ![]() ![]() CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF安裝示意圖 ![]() ![]()
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測試平台
CPU:INTEL Core 2 Dud E6850/Core 2 Extreme QX6850 MB: ASUS P5K3-DELUXE DRAM:CORSAIR TWIN3X2048-1800C7DF VGA:ELSA 860GT PH2 EX 256B3 2DT HD:Seagate 7200.10 320G POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply Cooler:Thermaltake V1 ![]() 熱身測試 DDR3 1404 CL7 7-7-14 雙SP2004穩定 ![]() DDR3 1600 CL7 7-7-14 1.75V 雙SP2004穩定 ![]() CPU: 400X9=>3600Mhz DDR3 1600 CL7 7-7-14 記憶體頻寬測試(CPU時脈越高,頻寬也會跟著拉高) ![]() DDR3 1800 CL7 7-7-14 2.05V 雙SP2004穩定 ![]() CPU: 450X8=>3600Mhz DDR3 1800 CL7 7-7-14 記憶體頻寬測試 ![]() DDR3 2000 CL8 8-8-16 可以進OS,但無法運作太嚴苛的測試 ![]() QX6850 400X9=>3.6G 1.272V DDR3 1600 CL7 6-5-12 1.75V 四個Super PI 32M達成 ![]() 個人歷經DDR->DDR2->DDR3三代的進程 撐最久的應該就是DDR,達三年以上之久 從一開始的DDR266,一兩年後穩定的入門款DDR400,到後一年最頂級的DDR600 CL2.5/3之頂級效能產品出現 DRAM的發展,中間汰舊換新似乎都有跡可循 DDR2應該算是比較坎坷的產品 前一年多內,產品單價很高與時脈無法超越1000以上,加上當時火紅的AMD K8不支持此規格 直到去年中,IC量產良率成熟,AM2的加入,入門款DDR2 533/667降到與DDR400差不多價位 效能方面有美光D9 IC出現突破1000~1250 CL4/CL5的水準,才使得DDR2全面汰換長久以來稱霸的DDR市場 DDR3在切入點上算是不錯,推出不滿半年,就有美光D9 IC可以達到1800~2000的水準 加上CL7應該算是DDR3高時脈下效能指標的參數,現在的DDR3就已經達到最佳的時脈與參數 若未來DDR3 1066~1333 CL8的產品可以降到現在DDR2 800 CL5的入門價位 相信DDR3大量普及時機就會到來,目前看來2008年後有機會達成這個目標 ![]() 關於記憶體的高階產品線,之前DDR/DDR2的經驗看來,價位都是很高,也很難有降價太多的狀況 電壓方面也都比一般入門時脈在加個0.3~0.5V,與DDR3高時脈電壓差不多 主要現在效能平台又在Intel主推的P35/X38,看來高階產品搭配DDR3的目標會比較快速 綜觀這三代頂級產品在頻寬上落差不會太大 必須注意最現實的方面,主機平台在每一代新款推出支援的主機板,為了追求更新款處理器效能就必需搭配更新與時脈更高的記憶體 個人認為以上這論點在DDR3身上還是不會改變的 目前的DDR3單價還是太高,對於中低階價位的消費者還不是很有吸引力 但若在DDR2/DDR3頂級產品這方面的話,基本上DDR3 1600以上的產品在未來更有前景 ![]()
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Sep 2006
文章: 618
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坐沙發,搶到第一了...................
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2001 您的住址: 敗家村敗家路
文章: 3,943
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喝~我也好想買喔xd.....哪裡有的敗?
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*停權中*
加入日期: Sep 2006
文章: 187
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錢多到花不完的確實可以先燒DDR3,可惜對實際性能幫助也不大,對99.99%消費者吸引力0.
樓主估計太樂觀,家用市場4G DDR2-667/800這個最佳容量性能組合我推估可以稱霸到2009. 由於DDR3更省電,可能跟DDR2一樣,交替從NB市場開始. 而且前提也必須要DDR3至少價位不超過DDR2. |
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Major Member
![]() 加入日期: Oct 2006
文章: 298
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可以跑DDR3-2000 CL9測頻寬嗎?
Team在CX2007展示的時候是跑DDR3-2000 CL10這樣(而且是上HR-07) 想看這海盜船的有沒有比較猛QQ
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Major Member
![]() 加入日期: Aug 2005
文章: 241
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我.....想敗旁邊呐幾隻入鏡的娃娃.....
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*停權中*
加入日期: Jun 2004 您的住址: 中華民國
文章: 764
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一切都很好
只缺新台幣ˊˋ DDR3降價路還有得走 |
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Major Member
![]() 加入日期: Jan 2002 您的住址: Taiwan
文章: 154
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維持一貫的優勢,包裝也是一樣的精緻。
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CPU : INTEL Pentium Pro 200MHz (L2 Cache 256K) M/B : ASUS P/I-P6NP5 FDD : TEAC 1.44MB * 2 HDD : Seagate Medalist 2132 (ST32132A) EIDE VGA : Trilex 啟亨星光特快車128 ET6000C (MDRAM 4.50MB) Monitor : SAMPO AlphaScan 520 RAM : Panasonic 32MB * 4 CDROM : PHILIPS PCA123CD & AOpen CD-767E |
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Golden Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: May 2001 您的住址: 敗家村敗家路
文章: 3,943
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還好啦~我們想敗這個都算小咖
沒有到錢多花不完的地步><
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