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Elite Member
  
加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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引用:
一些見不得人的東西  |
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2007-03-16, 12:20 AM
#3
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Power Member
 加入日期: Nov 2005
文章: 604
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rv630的配置和x1650xt蠻像地
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2007-03-16, 12:48 AM
#4
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Elite Member
加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
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引用:
幾乎是一樣的東西...只是料件不太一樣 |
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2007-03-16, 12:56 AM
#5
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Regular Member
 加入日期: Dec 2000 您的住址: Taiwan
文章: 96
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應該是克服不了80nm下的廢熱問題才直接轉進65nm吧
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iamccw |
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2007-03-16, 01:33 AM
#6
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Major Member
加入日期: Mar 2004 您的住址: pcdvd
文章: 118
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看起來pcb版似乎沒有大幅更改設計
期待ati的中階產品快正式開賣吧 |
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2007-03-16, 01:34 AM
#7
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Advance Member
加入日期: Mar 2006 您的住址: 葉子的故鄉
文章: 486
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引用:
就算 80nm 的 R600 出來了....也只會淪為 65nm 的 G80 ( G90? ) 攻擊對象 直接路到 65nm 的 R600 雖然先機一失再失，但個人覺得言卻可省回一筆無謂開支
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人間近三月，往事恨悠悠... |
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2007-03-16, 01:47 AM
#8
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Master Member
加入日期: Apr 2003 您的住址: 沒人住的地方
文章: 1,956
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喔....如果說轉向65製程是真的話
其實也是利多，但是消費者能夠也得到利益嗎？ 話說那x2900xl的散熱片還真小一塊.... |
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2007-03-16, 02:12 AM
#9
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Golden Member
加入日期: Mar 2003 您的住址: 鳥不生蛋的地方
文章: 2,620
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這樣的話RV630 AGP因該也是有希望囉 (畢竟PCB都幾乎一樣 )
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2007-03-16, 09:47 AM
#10
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那個黑色的馬賽克是?
