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XF-Team
Basic Member
 

加入日期: Apr 2007
文章: 27
ASUS P5K3 Premium 全世界第一張DDR3 Onboard主機版[硬體篇]



先來看看外包裝 此次包裝比P5K Premium 更有質感





配件內容

     
      
舊 2007-07-29, 03:46 AM #1
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XF-Team離線中  
XF-Team
Basic Member
 

加入日期: Apr 2007
文章: 27
主版全貌








主機版規格說明


 
舊 2007-07-29, 03:47 AM #2
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XF-Team離線中  
XF-Team
Basic Member
 

加入日期: Apr 2007
文章: 27
主機版背面




精緻熱導管散熱片賞圖








PWMIC 風扇安裝照片





謝謝收看
舊 2007-07-29, 03:48 AM #3
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XF-Team離線中  
alex79979
Major Member
 

加入日期: Dec 2004
您的住址: 台灣 台北
文章: 126
什麼!!(大驚~)
難道我插頭香?
太感動啦XD.....
板子用料看來滿扎實的...散熱器也看來爽度也很高
不過價位麻.......想必非常不親民吧@@
期待樓主測試...不過DDR3的記憶體似乎不是那麼好入手...
期待ING
舊 2007-07-29, 07:14 AM #4
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alex79979離線中  
太陽之子
*停權中*
 
太陽之子的大頭照
 

加入日期: Jun 2004
您的住址: 中華民國
文章: 764
最上面那個風扇穩嗎?

因為不像旁邊那個有固定溝漕

還比旁邊多了鋁片上蓋

應該會檔掉一些風

背面MOSFET又出現了,一樣是P5K-P反而沒有

不知道華碩用意為何?

連EPS12V電感也改成封閉式的了(整張板都封閉式電感)

NB.RAM散熱片固定終於改成較有力的彈簧+螺絲了

可惜MOSFET還是很雞肋的Plug-in

沒用強化背板,板子會彎

MOSFET和散熱片就會出現空隙

和一般DDR3不一樣的地方

好像是採用T-Tree

而不是DDR3特有的Fly-by ?

http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=222226

此文章於 2007-07-29 07:34 AM 被 太陽之子 編輯.
舊 2007-07-29, 07:27 AM #5
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太陽之子離線中  
TomGordon
Amateur Member
 

加入日期: Aug 2005
文章: 30
引用:
作者alex79979
什麼!!(大驚~)
難道我插頭香?
太感動啦XD.....
板子用料看來滿扎實的...散熱器也看來爽度也很高
不過價位麻.......想必非常不親民吧@@
期待樓主測試...不過DDR3的記憶體似乎不是那麼好入手...
期待ING


阿這片的記憶體已經on board了阿!!!

2G應該是夠用

不過就沒有擴充的彈性囉~
舊 2007-07-29, 07:32 AM #6
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TomGordon離線中  
alex79979
Major Member
 

加入日期: Dec 2004
您的住址: 台灣 台北
文章: 126
引用:
作者TomGordon
阿這片的記憶體已經on board了阿!!!

2G應該是夠用

不過就沒有擴充的彈性囉~


已經on board啦
不知道有這種事
既然如此...就等著樓主測試囉
舊 2007-07-29, 09:46 AM #7
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alex79979離線中  
sxs112.tw
Elite Member
 
sxs112.tw的大頭照
 

加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
此張的熱導管真是銷魂..........不過On Board DDR3.........真是讓人無言=_=
舊 2007-07-29, 04:40 PM #8
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sxs112.tw離線中  
XF-Team
Basic Member
 

加入日期: Apr 2007
文章: 27
引用:
作者太陽之子
最上面那個風扇穩嗎?

因為不像旁邊那個有固定溝漕

還比旁邊多了鋁片上蓋

應該會檔掉一些風

背面MOSFET又出現了,一樣是P5K-P反而沒有

不知道華碩用意為何?

連EPS12V電感也改成封閉式的了(整張板都封閉式電感)

NB.RAM散熱片固定終於改成較有力的彈簧+螺絲了

可惜MOSFET還是很雞肋的Plug-in

沒用強化背板,板子會彎

MOSFET和散熱片就會出現空隙

和一般DDR3不一樣的地方

好像是採用T-Tree

而不是DDR3特有的Fly-by ?

http://it.oc.com.tw/ocitview.asp?gitid=222226


1.大大觀察很仔細..最上面風扇..沒有溝潮 但有付了2組PWMIC風扇就可他裝上去

2.PWMIC設計 因為設計 用料不同 所以 背面MOSFET又出現

3.EPS12V電感也改成封閉式 因為延用P5K-D設計

4. NB.RAM散熱片固定終於改成較有力的彈簧+螺絲了 是很好
但我個人不認為.."MOSFET還是很雞肋的Plug-in"
因為從力學角度來看已經相當夠用...彈簧+螺絲 爽度問題
沒用強化背板,板子會彎 --> 這我更不認同 因為這樣每一家版子都要灣了...

5.T-Tree 這是概念設計問題...但Memory Contorl 是北橋...難道Intel P35 北橋有不同設計嗎...我想這些資訊我在去請教一下專家再來回答...
舊 2007-07-29, 05:01 PM #9
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XF-Team離線中  
slot387
Golden Member
 

加入日期: Oct 2002
您的住址: 台北市
文章: 3,940
之前2007 computex在展場看過了

只是不知道可超性如何,而且成本也增加了不少

畢竟跟一般無內建記憶體的主機板價位差很多,再加上現在不少人都會加到4G

若是可超性跟一般的記憶體比起來沒有好一些,應該沒人會這樣買吧...(也不知道記憶體顆粒是什麼的)

總之還是需要等測試才能知道這張板子是好是差...

只能靜觀其變啦!
舊 2007-07-29, 05:03 PM #10
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slot387離線中  


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