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Senior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Aug 2001 您的住址: 台北、台南、高雄
文章: 1,198
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有人用英誌7233D機殼麼?
這款機殼前置風扇幾乎吸不到、吹不出風!
受限於面板設計問題!如何改善? 後置風扇,若用抽風,系統溫度雖可降低,但cpu溫度卻高達56度(全速)(度龍600超910,電壓加到1.8v),待機52度! 若後置改吸風進去,cpu溫度雖可稍微降低1、2度,但系統溫度卻暴增, 該如何改善啊? 英誌的殼好硬又好厚,要對殼動手腳似乎滿難的! |
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Major Member
![]() 加入日期: Dec 1999 您的住址: Taipei
文章: 216
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我是用英智infinity EN-7233c
它前面面版的通風性的確不是非常好.... 我用K-7 1.333+A7V 133 (小超一下1.4G)加上768MB 一台光碟機、一台DVD、一台西傑20G7200RPM..還有幾張卡...^^.. 在房裡沒開冷氣...關機殼..待機都達6、64度左右(軟體測得,電子溫度計應該是不會超過55度).. 不過要是打開機殼...又剛好開冷氣..由電子溫度計測得只有47度左右而以.. 溫度相差7、8度耶..穩定性都還滿高的... 只是真的有點熱...^^ |
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Regular Member
![]() ![]() 加入日期: May 2001 您的住址: 台中霧峰
文章: 64
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1.把前面裝風扇的部份的前面板(就是面板最下面的那一小塊面板)拆下,會看到大面板上有些洞,在小面板上對準大面板的地方開個小洞,看有多少便開多少個,找隻鋼鋸可很簡單鋸開,然後再裝上去。
2.前面CASE風扇得採吹入式(往內吹)可降低系統溫度約2-5℃,南橋晶片(或北橋?忘了,反正就是A7V133的那個沒裝風扇的晶片)不要加散熱片,如果要加散熱片的話得再裝個風扇。 3.後面CASE用抽風式的,把機殼內熱風抽出。因為如果用吹入的會把POWER的熱風吹進機殼。 4.以上是我試過千百種組合所下出來的最省錢,最省工,又不會浪費時間的方式(不改機殼)。 但溫度卻也在待機50℃,全速56℃(TB 1G not oc) 待機52℃,全速58℃(TB 1G oc 1.33G)(風扇:冰天雪地1.3G,沒有銅底) 所以英誌7233D的通風確實有檢討空間。當然,可以再改用好一點的風扇。 5.若有時間的話可在5.25吋面板上再挖洞裝個風扇,當然是吹入的。或在機殼後挖個洞裝個吹抽風的風扇。但我都做過,效果不大。 |
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Major Member
![]() 加入日期: Dec 2000
文章: 150
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我也是用英誌的Case,前面的系統風扇如果蓋上殼確實會阻礙風扇送風,我沒有作挖洞改裝,只是不裝前面的面板,這樣前測可以完全送風進去,後面的系統風扇一定要用抽風的方式,這樣才可以把cpu附近的熱空氣抽出,至於四大還有空出的部分,可以稍加改裝加8x8 或 6x6等的風扇,其次還要將側邊的小孔全部用透明膠帶貼住,這樣可以使前面送進來的冷空氣不會散出去,還有其他看的到的小孔也要封起來,這樣cpu和系統溫度大約又降了2度左右...
但是前面的面板沒裝可能會比較不美觀.... ![]() 和大家分享... ![]() ![]() |
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Advance Member
![]() ![]() 加入日期: May 2001 您的住址: underwater
文章: 445
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題外話...
to 南方傲客 真對不起,今天才注意到您有留message給我 抱歉抱歉.... 英誌的case用料不錯,所以不大好動手 建議您試一試降壓 我的TB 1G現降至1.50v(VIA HM顯示1.57v) 蓋殼全速跑最多升至52度 此文章於 2001-08-28 06:53 PM 被 SFF 編輯. |
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