|
||
|
Regular Member
 
加入日期: Jul 2002
文章: 62
|
關於power的問題
因為最近可能有換機殼和power的打算
所以看了一下oc的那篇實測 結果發現很多power都是有上方的風扇 可是風扇在上方不是會被機殼遮住嗎?? 還是新的機殼在上方有開洞?? 要不然風扇不是白做的?? 希望不是笨問題@@" 謝謝回答囉...
__________________
|
|||||||
2003-08-06, 01:20 AM
#1
|
|
|
Elite Member
  
加入日期: Aug 2002 您的住址: 無
文章: 6,501
|
一個在後...一個在下方
 |
||
|
2003-08-06, 01:42 AM
#2
|
|
|
Power Member
 加入日期: Dec 2002 您的住址: 高雄縣
文章: 635
|
關於你所說的 "上面的風扇",那是廠商要讓你看 Power 是雙風扇
所以才朝上,朝下你看得到嗎?? 不過我曾遇到一個濫 Case , 雙風扇 Power 裝上去 Power 會卡到機殼後的鐵片,不得已才把風扇朝上. |
|
2003-08-06, 03:26 AM
#3
|
|
|
Regular Member
加入日期: Jul 2002
文章: 62
|
哈...謝囉
果然是笨問題^^" 因為我p4 2.4的溫度大概59度~"~ 不知道有們有不準...是從bios看的 所以要換大一點的機殼...對散熱比較有幫助吧?? 該是做功課的時候了...又要敗家了>"<
__________________
|
|
2003-08-06, 09:38 AM
#4
|
|
