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*停權中*
加入日期: Jan 2016
文章: 616
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Intel偷工減料:Broadwell-E PCB也變薄了!
http://www.rcdio.net/html/21554012016.html
新的發燒級處理器Broadwell-E馬上就要來了,XFast在測試的時候無意中發現,它的PCB似乎也變薄了,於是找來了上代頂級Haswell-E進行對比: ![]() ↑↑↑左側是Broadwell-E,右側是Haswell-E,對比太明顯了,Broadwell-E PCB薄了足足一半! 不過因為散熱頂蓋有變,整體高度其實差不多,所以散熱器安裝貼合應該問題不大。 大裁員之後CPU也跟著省 ![]() |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2003 您的住址: Shattrath City
文章: 948
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這... 有差別嗎.
科技的東西不是大家要越薄表示技術越厲害嗎? 現在太薄也會被嫌歐 鄉民真難搞~ |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Feb 2015
文章: 618
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縮pcb但是還給你更厚的鐵蓋耶 XD
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Master Member
![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Jun 2002
文章: 2,332
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![]() 引用:
現在的製程那麼小晶片更是小,熱量集中在那一小點 上面,不要說蓋更厚的銅片了...如果能有效把熱量引 導出來蓋個十層厚在下都覺的很ok.
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Es muss sein! |
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Power Member
![]() ![]() 加入日期: Apr 2014
文章: 531
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給你磚頭厚的PCB要不要?
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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*停權中*
加入日期: Jan 2016
文章: 616
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引用:
好啊在哪我看看 |
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Elite Member
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 加入日期: Dec 2003 您的住址: 偽大鬍子冰人XD
文章: 7,327
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新PCB比較貴吧....看起來就像ultra low DK/DF的材質
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這年頭,討論區商家比玩家多;外行比內行更有說服力;粗製爛造的葉珮雯比用心寫的測試文更多回應 開始學著多去解決其他人的問題來取代嘴炮,就當作是一種回饋吧! 還在抱怨為啥沒有新的文章沒有好的內容,何不想想自己貢獻了什麼? ![]() PS:你還在買雞排店的產品嗎....請睜大眼看清楚,以免成為下一個受騙的對象 ![]() |
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Junior Member
![]() ![]() ![]() 加入日期: Jan 2003
文章: 967
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變薄還是擔心會壓壞啊..
副廠散熱器將導致Skylake處理器損壞?Intel發表聲明:不關我的事 |
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*停權中*
加入日期: Jan 2016
文章: 616
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引用:
壓壞會給與保固 ![]() |
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