我想你大概有點誤會
MLC/TLC是在產品研發時就決定了，離子佈值的條件上會有很大的差異
不太可能把TLC改成MLC來使用。

3D NAND 要面對的問題是2D NAND已經微縮到15/16nm
相對的，3D NAND就必須做到至少32-48層才能跟2D NAND比有價格的競爭力。
之後的2D NAND會進到 10/12 nm的世代，3D 就必須堆疊更多層才拼的過
不過3D應該是以後的趨勢
據說3D最多可以做到128層，容量上應該就有機會跟HDD比囉。

雖說TLC是趨勢，但看到壽命的部份，MLC是TLC的兩倍......
我還是買MLC版本好了∼

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L06B是MLC产品的代号，采用ONFI 4.0标准，Die Size 32GB，16k Page Size，使用4-plane设计，虽然会带来额外的延时，但同时也提供了比目前常见的2-plane设计闪存高1倍的读写吞吐量，闪存寿命是3000 P/E。

B0KB则是TLC产品的代号，由于是同一芯片所以许多东西都是L06B一样，当然容量、性能与寿命什么的肯定不同，Die Size 48GB，闪存寿命是1500 P/E，由于是TLC所以需要ECC标准是更高的LDPC。