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Elite Member
  
加入日期: Dec 2003 您的住址: 偽大鬍子冰人XD
文章: 7,327
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引用:
HSW的U跟Y共用封裝，BDW的Y就獨立出來，有助於一些平板壓縮體積 上面那顆是FIVR，這種跟PWR有關的IC通常不太會隨便用先進製程，搞不好還是延用HSW同一顆XD 效能/功耗提升？有嗎？ 
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這年頭，討論區商家比玩家多；外行比內行更有說服力；粗製爛造的葉珮雯比用心寫的測試文更多回應 開始學著多去解決其他人的問題來取代嘴炮，就當作是一種回饋吧! 還在抱怨為啥沒有新的文章沒有好的內容，何不想想自己貢獻了什麼？  再見!咱們夢裡見PS：你還在買雞排店的產品嗎....請睜大眼看清楚，以免成為下一個受騙的對象 
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2014-08-13, 05:46 PM
#2
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*停權中*
加入日期: Jun 2014
文章: 286
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愈看愈覺得AMD要倒店了
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2014-08-13, 05:50 PM
#3
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Advance Member
加入日期: Sep 2005
文章: 307
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引用:
上面那顆不是PCH嗎  FIVR從HASWELL就整合進CPU die了不是?? |
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2014-08-13, 09:53 PM
#4
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 751
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引用:
http://news.mydrivers.com/picture/265279/265279_13.html 你說的沒錯，為了減少安裝面積所以將兩個晶片封裝在一起 網路上找一些HASWELL開蓋的文章，可以看到一般桌上型的CPU是不包含上面那一顆的。 http://game.ali213.net/thread-5063407-1-1.html |
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2014-08-13, 10:05 PM
#5
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Elite Member
加入日期: Dec 2003 您的住址: 偽大鬍子冰人XD
文章: 7,327
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引用:
其實我也沒什麼把握啦，只是一直有印像看過投影片是寫那顆是裝FIVR的，好像是這個網頁 http://www.pcgameshardware.de/Haswe...-1&i_id=2059017 不過也不少網站是寫那顆是PCH，來翻SPEC一下好了 
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2014-08-13, 11:13 PM
#6
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Major Member
 加入日期: Jan 2013
文章: 169
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奈米製程的極限是多少？
當ｉｎｔｅｌ ｇｆ ｔｓｍｃ都到極限，到時如果沒有更先進的材料 代表所有ＩＣ廠商都在同個水準上了嗎 |
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2014-08-13, 11:38 PM
#7
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Advance Member
加入日期: Sep 2005
文章: 307
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引用:
這個投影片有寫那是在Core 2 Duo加上IVR的晶片，算是實驗室的樣品啦 其實第一眼看到那個DIE就知道不是Haswell了，因為近來的DIE都是做成瘦瘦長長的  |
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2014-08-14, 12:23 AM
#8
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Elite Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 北平西路3號
文章: 4,614
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引用:
超低功耗版把CPU跟PCH封裝所以看到兩顆DIE， 應該要倒過來看，正方形那顆DIE是PCH無誤  照intel的rodmap,要到Skylake才會把PCH整合到CPU裡頭 此文章於 2014-08-14 09:24 AM 被 everspiral 編輯. |
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2014-08-14, 09:22 AM
#9
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Elite Member
加入日期: Dec 2003 您的住址: 偽大鬍子冰人XD
文章: 7,327
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引用:
SOGA，一直沒update資訊，感謝解疑 
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2014-08-14, 09:32 AM
#10
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