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AMD A10-5800K搭配GIGABYTE F2A85X-UP4高階FM2超頻分享
AMD在2011年7月左右推出Llano APU架構，Socket插槽為FM1
不久又在2012年10月左右再推出下一代Socket FM2 FM2與FM1兩者CPU插槽並不相容，升級前必須要注意的前題 以往AMD平台大都以延續性為優勢，本次更改插槽的速度有些過快  FM2架構代號為Trinity APU，導入AMD先前AM3+ Bulldozer類似的架構 價位也比上一代還要低一些，讓這個新平台所需的費用更為平價化 晶片組可繼續延用FM1時期所推出的A75與A55，但需使用FM2 Socket 此外也推出新晶片組來支援Trinity APU，也就是更為高階的A85X CPU使用目前Trinity APU中最高階的A10-5800K 32nm製程4-Cores、原始時脈3.8GHz、Turbo Core最高可達到4.2GHz TDP最高為100W，內建GPU為新一代AMD Radeon HD 7660D FM1與FM2 CPU同為32nm，可惜在製程方面並沒有再提升  FM2底部針腳主要為904Pin，FM1則為905Pin 差異點在於FM2針腳在圖中右方箭頭下少一根針腳  MB使用GIGABYTE對應FM2 Socket的最高階版本 - F2A85X-UP4 價位大概只比A10-5800K高一點而已，組成高階FM2平台所需要的花費並不算太高 以黑色為主，灰色為搭配GIGABYTE高階MB的主要設計  採用自家超耐久技術，轉眼間也已經進入到第五代 2oz PCB與60安培超高耐電流的亞鐵鹽芯電感，還有近期主推IR3550 PowIRstage晶片 先前個人有分享過IR3550 PowIRstage對於供電區域的溫度有不錯的降溫表現  主機板左下 3X PCI-E X16，第一根頻寬為X16 / 第二根頻寬為X8 / 第三根頻寬為X4 支援AMD Dual Graphics與AMD CrossFire技術 3 X PCI-E X1 1 X PCI Realtek ALC892音效晶片，最高支援至7.1聲道與High Definition Audio技術 Realtek RTL8111F網路晶片，左下方黑色為TPM安全加密模組插槽  主機板右下 7 X 黑色SATA，A85X晶片提供，SATA3規格 支援RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10及JBOD功能 右方為除錯燈號與雙64 Mbit Flash BIOS  主機板右上 4 X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866，DDR3最高容量可以支援到64GB 支援AMD Memory Profile / Extreme Memory Profile技術 旁邊為24-PIN電源輸入與前置USB 3.0擴充裝置  主機板左上 F2A85X-UP4在CPU左方為鐵灰色散熱片，共使用8相數位供電設計 左上方為8Pin電源輸入，FM2插槽支援AMD A系列與Athlon系列CPU 紅色按鈕為電源按鈕，藍色按鈕為Reset功能.黑色按鈕為Clear CMOS功能  IO 1 X PS2 鍵盤/滑鼠 1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort 4 X USB 3.0/2.0(藍色) 2 X USB 2.0(黑色) 1 X S/PDIF光纖輸出插座 1 X eSATA 6Gb/s Port 1 X RJ-45網路孔 6 X 音源接頭 
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2013-03-01, 10:07 AM
#1
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UEFI畫面
CPU Clock Ratio由38調整到45，也就是將5800K超頻到4.5GHz運作 DDR3開啟Extreme Memory Profile技術，將會自動超頻到原有的2133規格  DRAM進階參數，手動設定為CL10 11-9-32  電壓頁面 CPU Vcore 0.80000~2.30000V DRAM Voltage 1.100~2.620V 將CPU設定為1.46250V，DRAM設定為1.600V  PC Health Status 以上超頻設定後的CPU溫度為41度，在UEFI介面下的溫度資訊會較準確 有關CPU溫度這部份底下會再說明  測試平台 CPU: AMD A10-5800K MB: GIGABYTE F2A85X-UP4 DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT DDR3 1866 8GX2 VGA: AMD Radeon HD 7660D HDD: CORSAIR Force GS 240GB POWER: XIGMATEK Tauro 400W Bronze Cooler: XIGMATEK HDT-S1283 OS: Windows8 64bit  效能測試 CPU 99.82 X 45 => 4491.76MHz DDR3 2129.4 CL10 11-9-32 Hyper PI 32M X 4 => 24m 19.084s CPUMARK 99 => 525  Nuclearus Multi Core => 13711 Fritz Chess Benchmark => 15.77/7568  CrystalMark 2004R3 => 223483  CINEBENCH R11.5 CPU => 3.64 pts CPU(Single Core) => 1.15 pts  FRYRENDER Running Time => 10m 39s x264 FHD Benchmark => 13 
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2013-03-01, 10:47 AM
#2
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*停權中*
加入日期: Jan 2008
文章: 508
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多謝分享
FM2比起FM1小有進步 我3670K超3.4G(CPU-Z顯示最高電壓為1.488V)，CPUMark才485，而且只能燒三核(不敢再加壓了  ) |
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2013-03-01, 11:18 AM
#3
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PCMARK7 => 3644
 Windows8體驗指數 - CPU 7.4  FM2 5800K在超頻時脈會比上一代FM1 3850要高出許多 因為5800K使用雙模組四核心的新架構，在時脈與超頻範圍有明顯提升 若單以效能來做數據比較，軟體主要是CINEBENCH中CPU單線與多線執行緒 FM2 5800K OC 4492MHz與i3-3220預設值3293MHz i3-3220在Single Core CPU高出26.2%，5800K在多工CPU高出14.5% FM2 5800K OC 4492MHz與FM1 3850 OC 3540MHz 3850在Single Core CPU高出14.8%，5800K在多工CPU高出7.4% 對於多工測試的Fritz Chess Benchmark，以上三款CPU效能差異也十分相似 三款CPU在效能表現互有高下，端看使用者需要哪一方面的效能來做選擇 2134.8 CL10 11-9-32 ADIA64 Memory Read - 12368 MB/s Sandra Memory Bandwidth - 15474 MB/s MaXXMEM Memory-Copy - 11136 MB/s  FM2架構在預設時脈就可以拉到2133，比起FM1在預設時脈只能設定1866再高出一個等級 頻寬效能對於ADIA64 Memory Read項目中可再提升約20%左右 不過在Sandra與MaXXMEM頻寬測試，效能卻是比FM1低上一些 有關新架構的特性與頻寬表現就要看使用者的喜好，是追求高時脈或是追求高頻寬 3D效能測試 內顯AMD Radeon HD 7660D 3DMark Vantage => P6155  StreetFighter IV Benchmark 1920 X 1080 => 71.70 FPS  FINAL FANTASY XIV 1920 X 1080 => 1245  Unigine Heaven Benchmark 1280 X 720 => 34.8 FPS  3DMark Vantage比上一代3850內建的Radeon HD 6550D高出約20%左右 StreetFighter IV Benchmark與FINAL FANTASY XIV比較過後效能幾乎差不多 不過Unigine Heaven Benchmark測試DX11時，比起上一代幾乎有倍增的3D效能 5800K內建AMD目前最高階的Radeon HD 7660D，在3D效能表現算是十分出色 這也是AMD APU平台的優勢，為了拉高內建3D效能而設計，提供給3D入門需求使用者更好的效能 SATA3傳輸測試 SSD使用CORSAIR Force GS 240GB AS SSD Benchmark - 719 Seq Read - 524.01 MB/s Write - 270.50 MB/s 4K - 64Thrd Read - 214.89 MB/s Write - 194.63 MB/s  ATTO DISK Benchmark超過512KB以上測試時就達到最高讀取540.5 Mb/s，寫入517.5 MB/s SSD Benchmark TOTAL => 4020.13  Trinity APU支援的最新A85X晶片組，在於原生SATA3由6個增加到8個Port 對於有多款HDD或SSD的使用者能更方便應用，傳輸能力也是很重要的一個環節 以往AMD晶片組在SATA傳輸能力沒有Intel那麼出色，近期在每一代看來都有進步 以上測試可以看到整體讀寫效能與4K - 64Thrd的效能都有高水準表現 不過對於4K讀寫的效能大約只有Intel晶片組的50~60%，是日後需要再加強的地方 還有關於SSD Raid 0的Trim技術與效能，希望AMD新晶片組可以追上這兩個差距 溫度表現(室溫約22度) 系統待機時 - 40 
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2013-03-01, 11:36 AM
#4
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*停權中*
加入日期: Jan 2008
文章: 508
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引用:
論述中肯！ 我自己也感覺用SSD跑資料庫時，AMD SB的瞬間反應速度不如Intel PCH 但PCH僅限搭配Intel自家主控的SSD跑資料庫很順，若搭配他家主控的SSD跑資料庫則會不斷嚴重卡住，其與第三方主控的SSD在資料庫方面的相容性反而不如AMD SB |
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2013-03-01, 12:40 PM
#5
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加入日期: Feb 2001 您的住址: 台灣
文章: 6,410
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CPU全速時 - 55
LinX 0.6.4  關閉AMD C&Q省電功能做測試，32nm APU與FX CPU在許多軟體得到的溫度數據都很低 常會比室溫低許多，也看過8~16度的數據，但CPU並非致冷片，通電使用應會比室溫還高一些 常態使用環境下這應該是不可能出現的溫度，在左方AIDA測出來的溫度不需參考也不列入比較 改用EasuTune6軟體的溫度，CPU全速的溫度表現還算不錯，搭配中階散熱器最高達到55度左右 以32nm來看溫度表現相當地好，建議搭配MB原廠軟體或是UEFI來判斷溫度是較為準確的 耗電量測試 系統待機時 - 44W  CPU全速時 - 165W LinX 0.6.4  CPU與GPU同時全速時 - 183W OCCT中Power Supply測試  雖然關閉AMD C&Q省電技術，但超頻4.5GHz的高時脈還是讓待機耗電量僅有44W 對於CPU全速時的耗電量達到165W還是偏高一些，GPU全速耗電量只增加18W表現很好 耗電量是AMD未來需要再改進的一環，好不容易才導入32nm製程，卻還不能有效地全面降低功耗 GIGABYTE F2A85X-UP4 優點 1.黑色PCB增加質感，Trinity APU架構讓高階MB依然平價 2.採用IR3550 PowlRstage新式供電設計，能有效將MOSFET溫度壓得更低 3.7個SATA3與1個eSATA3，對於SATA擴充性高 4.IO部份有4種不同的內顯輸出Port與4個USB 3.0裝置 5.內建除錯LED燈號與三種按鈕，方便裸機時使用 缺點 1.CPU全速時的耗電量依然偏高 2.傳統PCI有兩個會較佳  效能比 ★★★★★★★★☆☆ 81/100 用料比 ★★★★★★★★★☆ 86/100 規格比 ★★★★★★★★★☆ 88/100 外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100 性價比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100 由以上測試來比較FM2腳位Trinity APU架構與FM1腳位Llano APU架構的不同 Trinity APU優勢在於CPU時脈可以有效地拉高許多，DDR3時脈也可以再提高一階以上 溫度與耗電量可能是因為同為32nm製程，這兩個部份沒有明顯進步 5800K在3D內顯有些許進步，而在某些支援DX11的Game會有出色的表現  新一代Trinity APU依然鎖定中低價位的入門市場，提供AMD產品線更多較平價的選擇 新晶片組在規格方面也比上一代A75還要更好一些，SATA3支援度也再拉高 但若如果已有FM1平台的使用者，目前看來應該不會有太大的誘因要去升級FM2 如果是近期要選擇入門PC，且不太著重於CPU效能也想要有高一些的3D效能 那上市沒幾個月的Trinity APU應該是一個追求C/P與平價的好選擇 
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2013-03-01, 12:59 PM
#6
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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ｉ社已經說過要看「表面溫度」而非「核心溫度」了，各主機板廠所附軟體也都是列出前者，這部份ＥＴ６和ＡＩＤＡ讀數是相近的．
富鈞原廠網頁的Ｓ１２８３規格，三根８ｍｍ熱管，熱阻０．１６度Ｃ／Ｗ： http://www.xigmatek.com/product.php...e=specification 加壓超４．５ＧＨｚ的５８００Ｋ，由待機到燒機，依ＡＩＤＡ數據，２７升到５６溫差２９度，這表示已經超過１８１Ｗ，依ＥＴ６是２４升到５５溫差３１度，更是將近１９４Ｗ！ １８１∼１９４Ｗ還要加上待機功耗一定破兩百瓦． 兩倍功耗以上換到的只有增加１８％效能．．． http://products.amd.com/en-us/Deskt...3=&f4=&f5=&f6=& Ａ社的原廠「銅芯」散熱器資料似乎尚未釋出，先拿ｉ社原廠銅芯來參考，在高轉時為０．３５６度Ｃ／Ｗ： http://www.nidec.co.jp/product/fm/pdf/heatsink-017.pdf 上升２９∼３１度是Ｓ１２８３「裸測」燒機，以原廠銅芯來算足足要升溫６４．５度，也就是說加上室溫２２為８６．５度，光裸測都已經超過５８００Ｋ的溫限７４度． 進機殼則還要至少再加上１０度．．． 所以想加壓超５８００Ｋ又要在機殼內長期穩用的話，倒算回去至少要動用到Ａ社原廠銅底四熱管那顆熱阻０．１９度Ｃ／Ｗ，然後主機板供電相數也要夠多，機殼更是要多扇強化散熱才能排出那些廢熱： http://www.sunon.com.tw/uFiles/file...hnology/004.pdf 災情．．． http://www.mobile01.com/topicdetail...2&t=3131278&p=1 此文章於 2013-03-01 04:01 PM 被 Sioux 編輯. |
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2013-03-01, 03:52 PM
#7
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*停權中*
加入日期: Jan 2008
文章: 508
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引用:
坦白說就算不加壓，全速燒機時原廠越來越薄的散熱器也是不夠用的 不過換上從AM2+時代沿用至今的刀2後再燒機摸起來也只是微溫而已 那個災情比較像是散熱器本身有問題或沒裝好而已 |
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2013-03-01, 07:26 PM
#8
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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呣怪怪的．．．
如果Ａ社是拿「銅芯」配５８００Ｋ，那１００Ｗ ｘ 熱阻０．３５６ ＋ 室溫２２ ＋ 殼內１０ ＝ ６７．６ ＜ ７４，沒問題． 拿「全鋁」配，那１００Ｗ ｘ 熱阻０．４６２ ＋ 室溫２２ ＋ 殼內１０ ＝ ７８．２ ＞ ７４，就稍微棘手．．． http://www.nidec.co.jp/product/fm/pdf/heatsink-014.pdf 所以要等有鄉民把５８００Ｋ附的散熱器底的原廠膏刮開來看一看，才知道是銅芯或全鋁． 銅芯和全鋁都不用提要加壓超頻了，原廠銅底四熱管應該是最實料又實惠的選擇，至於７薄扇的音量．．． 那個災情後面有ＣＭ原廠回覆說是選錯了９５Ｗ散熱器才兩根６ｍｍ熱管又８扇塔． 此文章於 2013-03-01 10:25 PM 被 Sioux 編輯. |
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2013-03-01, 10:16 PM
#9
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*停權中*
加入日期: Dec 2005
文章: 6,087
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看來國外５８００Ｋ災情更嚴重啊．．．
http://www.google.com.tw/#hl=zh-TW&...iw=1126&bih=901 也難怪６５ｗ的５７００敢賣那個價了． http://products.amd.com/en-us/Deskt...3=&f4=&f5=&f6=& |
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2013-03-02, 04:38 PM
#10
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