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Intel Core i7-11700KF搭載BIOSTAR Z590GTA超頻實測
Intel Core i7-11700KF與BIOSTAR Z590GTA實測影片導覽:
https://youtu.be/iHKRt4tEDE8 繼上一篇分享過Intel第11代i9-11900K與i5-11600K效能之後, 本篇主要將測試i7-11700KF,與i9系列同為8核心16執行緒的規格, 且有一定程度的價差,對第11代最高規核心數來看是較為超值的選擇。 首先分享本篇測試的主角Intel Core i7-11700KF規格: 屬於第11代代號為Rocket Lake-S架構,主要為8核心16執行緒, 基礎時脈3.6GHz,Turbo Boost 2.0最高可達4.9G, Turbo Boost MAX 3.0最高可達5.0GHz,全核Turbo最高達4.6GHz, 11700KF就沒有像11900K搭載Thermal Velocity Boost與Adaptive Boost Technology。 14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W, 支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0,11700KF並無搭載內顯。 ![]() 主機板搭配BIOSTAR RACING Z590GTA,屬於市場上中高階定位, 今年BIOSTAR在Z590晶片組中推出更為高階的VALKYRIE系列,設計與用料再提升。 ![]() Z590GTA PCB配色以黑色為主,搭配湖水藍線條,銀色鏡面區域為RGB燈號, 市場上推出多年的RACING系列,在這次Intel 11代中也做了大幅度的改款, 尤其在外觀ID設計、散熱模組都有別於以往的RACING主機板,頗有與一線品牌競爭之態勢。 ![]() Armor Gear散熱裝甲的面積提高不少,外型設計也比以往RACING系列還要好看, 14相供電並搭配Dr.Mos技術,採用20K小時高耐用固態電容與Digital PWM技術, VRM左方與上方分別採用1+2顆小型風扇做主動式散熱,有效降低MOS溫度與挑戰極限, 隨著目前兩大平台效能與時脈明顯提升,隨著Mosfet更為高溫的趨勢下是有其必要性。 ![]() Z590GTA提供3個PCIe M.2插槽,第一個插槽支援最新4.0頻寬技術, 皆搭載較大型散熱片與導熱膠,可更有效降低M.2 SSD運作溫度。 提供WiFi 6插槽與天線接孔,沒有內裝網卡,使用者可依需求自行選購, 音效採用Realtek ALC1220晶片,搭配日系電容並支援Hi-Fi音效技術。 ![]() IO: 2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X DVI / 1 X PS2 / 2 X USB 2.0 Type A / 2 X USB 3.2 Type A(Gen2) 3 X USB 3.2 Type A(Gen1) / 1 X USB 3.2 (Gen2x2) Type-C / 1 X 2.5G LAN / 3 X 鍍金音源接頭 ![]() 先前測試分享過AMD 5800X、5900X與近期Intel 11900K之後, 深深感受到如果要使用兩大CPU品牌新系列高階CPU,那高階空冷可能壓不太住, 建議預算夠的話,建議還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇, 本篇搭配XPG LEVANTE 360 ARGB,標榜採用Asetek一體式CPU散熱技術, 配置3個120mm雙圈ARGB風扇,支援4-Pin PWM與FDB液態軸承靜音, 全鋁材質360mm散熱排,實際安裝確實是相當簡易,非全速下風扇表現也算是靜音水準。 ![]() 水冷頭底部外觀,採用0.15毫米銅材質散熱鰭片,可提供較大散熱面積, 有助於提升熱交換效率,並附上外接ARGB燈光遙控器, 使用者可以調整燈光模式、速度與亮度,對於燈號愛好者較為便利, 提供5年原廠保固,網友所在意的保固內容也從網路上查到保固補充說明: "於本公司的產品保固期間內,凡因本公司產品故障或瑕疵所造成的一切損害,本公司都會負責賠償。" ![]() 測試平台 CPU: Intel Core i7-11700KF MB: BIOSTAR RACING Z590GTA DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2 VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W Cooler: XPG LEVANTE 360 ARGB OS: Windows 10 先不接顯卡來看一下Z590GTA主機板發光區域, 此外XPG LEVANTE 360 ARGB搭配後也能同步調整燈光。 ![]() BIOSTAR VIVID LED DJ技術可支援RGB與ARGB燈號技術, 由BIOS或是專屬軟體中皆可以調整想要的燈光顏色與模式。 ![]()
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測試圖片以11700KF超頻5G、電壓Auto、DDR4超頻4400為主,
後面括號會以11700KF預設值與11900K預設值開啟ABT作對比。 CPUZ 1.96.0: 單線執行緒 => 678.6 (11700KF=674.5;11900K=690.9) 多工執行緒 => 6955.6 (11700KF=6389.4;11900K=6909.4) Fritz Chess Benchmark => 76.56 / 36746 (11700KF=72.60 / 34848;11900K=78.19 / 37530); ![]() CINEBENCH R20: CPU => 6202cb (11700KF=5717cb;11900K=6046cb) CPU(Single Core) => 607cb (11700KF=609cb;11900K=634cb) ![]() CINEBENCH R23: CPU(Multi Core) => 15977 pts (11700KF=14829 pts;11900K=15702 pts); CPU(Single Core) => 1587 pts (11700KF=1594 pts;11900K=1642 pts); ![]() Geekbench 5: Single-Core Score => 1770 (11700KF=1744;11900K=1834); Multi-Core Score => 10967 (11700KF=10279;11900K=11295); ![]() FRYRENDER: Running Time => 1m 29s (11700KF=1m 35s;11900K=1m 31s); x265 Benchmark 2.1.0 => 82.69 FPS (11700KF=77.23FPS;11900K=82.44FPS); ![]() PCMARK 10 => 7815 (11700KF=7466); ![]() 由上述多款測試軟體得知,11700KF預設值與超頻全核5G在單核表現落差不大, 畢竟11700KF預設值單核最高自動超頻也為5G,這部分兩者僅有些微誤差值。 而11700KF預設值僅有全核4.6G,超頻全核5G後效能會高上許多, 11900K預設值單核最高可達5.3G,一路樂勝11700KF最高單核5G, 全核110900K預設值落在4.7G,若開啟ABT可讓全核心達到5.1G, 理論上應該11900K在ABT全核5.1G會比11700KF全核5G還要高一點, 不過後來發現上一篇11900K搭配高階空冷,全核依軟體不同落在4.9~5.1G浮動, 反而造成兩款CPU對比後全核效能差不多或互有高低但落差不大的情況, 如果散熱器等級足夠可壓制溫度的話,11700KF超頻全核5G效能只會比11900K略低一點而已。 DRAM時脈與頻寬效能: Micron Ballistix Elite DDR4 3600開啟XMP模式CL16 18-18-38 1T, AIDA64 Memory Read - 54139 MB/s。 ![]() 超頻DDR4 4400 CL18 21-21-42 1T, AIDA64 Memory Read - 64695 MB/s。 ![]() 11代DRAM超頻幅度也有所進步,同一對DDR4有機會比10代平台超頻更高1~2階, 如果DDR4本身體質夠好的話,像有些品牌的DDR4 4800超頻後有機會達到5333~5600。 上面測試DDR4 3600拉到4400之後,Memory Read達到19%左右的提升, 不過Latency表現比先前略慢,也是由於新架構設計不同所造成,期待下一代能再優化。 值得注意的是,由於DDR4 4600以上超頻需要加壓CPU VSA與VCCIO2電壓, 會直接影響到CPU溫度,所以CPU與DRAM大範圍超頻必須要去斟酌穩定度表現。 由於Intel 11代桌機平台採用Rocket Lake-S架構,首次導入PCIe 4.0應用, 搭載威剛最新推出的XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD, 目前推出1TB與2TB版本,文中使用1TB安裝作業系統作為C槽來測試。 開箱後可以看到S70 BLADE 1TB本體與鋁合金幾何稜線造型散熱片, 標榜安裝後可降溫達20%,由於散熱片也不厚,也能與高階主機板內附散熱片一同安裝。 ![]() S70 BLADE 1TB最高連續讀取達7400MB/s、最高連續寫入達6400MB/s, 4K IOPS隨機讀取最高650K、隨機寫入最高740K,速度規格為目前之最。 搭載SLC快取演算法與DRAM Cache Buffer,支援LDPC、RAID Engine, 為錯誤效正與磁碟陣列加速器功能,另有E2E Data Protection與AES 256保護資料, 最大總寫入數據量可達1490TB,耐用度規格也很高,並提供5年有限保固。 ![]()
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SSD測試部分 - TxBENCH:
Sequential Max QD32T1 Read - 6269 MB/s,Write - 6095MB/s; CrystalDiskMark: Seq Read - 7130.16 MB/s,Write - 5863.73 MB/s, ![]() AS SSD Benchmark - 7018: Seq Read - 5547.26 MB/s,Write - 5457.21 MB/s, 4K - 64Thrd Read -1388.97 MB/s,Write - 3214.41 MB/s。 ATTO Disk Benchmark: Read最高約6.56 GB/s,Write最高約5.51 GB/s ![]() 與先前高階PCIe 3.0 SSD相比,S70 BLADE效能表現相當地出色, 許多數據或是AS SSD Benchmark得分也將近有PCIe 3.0 SSD 2倍水準, PCIe 4.0 SSD推出時間還不算太久,就已經有快填滿完整頻寬的SSD, 測試當作系統碟較符合多數使用者的用途,若當成儲存碟來測試會有更高的效能。 溫度表現也是另一個重點,剛開機時約40度左右,跑過幾個測速軟體後待機約48度, 跑連續讀取的SSD測試軟體最高溫約落在62~65度,除了原廠內附散熱片可降溫達20%, 若再搭配主機板內建大型散熱片加成後能得到很不錯的溫度表現。 3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO, 3DMARK: Time Spy CPU score => 13128 (11700KF=12074;11900K=12727); ![]() FINAL FANTASY XIV : Shadowbringers - 1080P HIGH=> 22486 (11700KF=21565;11900K=23115); ![]() Assassin's Creed Odyssey 刺客教條:奧德賽 1080P - 畫質預設極高,內建測速 - 75FPS、最低46、最高121; 11700KF - 72FPS、最低45、最高114; 11900K - 75FPS、最低46、最高123; ![]() PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生: 1080P 3D特效都開到超高,開始角色設定畫面 => 180 FPS, 11700KF=175 FPS,11900K上次測試時開頭畫面不同故無法對比。 ![]() 11700KF超頻全核5G後,對於多核比重較高的遊戲有明顯的FPS提升, 有些3D測試或是遊戲的表現也能更接近11900K開啟ABT的水準, 對於吃單核效能比較重的遊戲來說,11900K最高可達5.3G還是會有較佳的3D表現。 以上CPU對比測試數據整理成圖表一覽: ![]() 最後提供一些溫度與耗電量的數據,讓有興趣的網友做為參考, 搭載RTX 2070 SUPER顯卡並插座安裝耗電量儀器測試整個平台: 預設值待機約62W,CINEBENCH R20約300W(最高64~72度),AIDA64燒機約288W; 超頻5G待機約56W,CINEBENCH R20約412W(最高84~96度),AIDA64燒機約361W。 上一篇11900K與11600K測試有提到過,11代Rocket Lake-S平台帶來許多改進與提升: 11代新架構保有高時脈,擁有IPC與遊戲效能明顯提升、新內顯3D提升與多媒體更好的支援度、 Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、 x8 DMI 3.0、XTU超頻功能升級、下放H570與B560可超頻DDR4等等。 此回搭配XPG S70 BLADE 1TB高效能數據,PCIe 4.0的確有提供更高的頻寬,溫度控制也算得宜, 11代Rocket Lake-S CPU最高規格提供至8核心16執行緒,其實i7相對是一個更超值的選擇, 若想要發揮到最佳效能或是有超頻需求,建議搭配360一體式水冷會較佳。 ![]() BIOSTAR Z590GTA屬於RACING系列,比起以往有大幅度的進步, 在ID設計、用料、規格頗有中高階產品的水準,至於超頻能力部分, 此回在DDR4也有明顯增進,DRAM體質夠強的話,DDR4 4800能超頻DDR4 5333以上, 希望可以繼續保持或讓超頻水準更精進,才能更搭配升級後的外觀硬體用料, 建議未來改款專屬軟體與提供更豐富的配件,應有助於提升產品的附加價值。 此回BIOSTAR推出2款搭載Z590晶片組的新VALKYRIE系列,屬於更高階的用料設計, 本篇主要比較i7-11700KF與11900K效能差異,VALKYRIE將在未來PC測試會詳細做分享 ![]() 下一篇將是VIEWSONIC高階X100-4K+家庭劇院LED智慧投影機使用心得, 您的回文與按讚依然是我前進的動力,喜歡windwithme評測文章的網友歡迎到我的粉絲團按讚,以便更快得知最新的測試動態。
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