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AMD申請小芯片專利:RDNA3要多芯封裝、暴力堆核
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加入日期: Apr 2017
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AMD下一代顯示卡晶片,會不會採用CPU的多晶片封裝模式?
https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1154527
2018年就有這樣的討論
兩家都有同樣的想法
說不定intel GPU也是
AMD說不定會比較快一點
畢竟CPU那邊已經有經驗
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2021-01-17, 12:25 AM #
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