關注硬件的朋友應該都知道，Intel這些年一直使用普通硅脂，作為處理器內部核心與頂蓋之間的散熱材質，即便是發燒級的Core X系列也全部如此，AMD Ryzen、ThreadRipper則全系列都是高級釺焊。

在一般使用環境中，硅脂倒是足夠用的，最多不過是溫度高一些，但對於高端產品，或者想超頻的話，就遠遠不夠了。
硅脂可以輕鬆被擦乾淨

友媒超能網在提前體驗Intel第一款主流桌面6核心Core i7-8700K的時候就發現，硅脂嚴重拖了後腿。

在超頻中，i7-8700K設置到4.8GHz就已經到了過熱的邊緣，其實這時候電壓並不高，仍有繼續超的空間，但必須解決過熱問題，比如更換高級散熱器甚至水冷，或者開蓋換掉硅脂。

這樣的案例已經發生過多次，比如說十核心的i9-7900X，就因為內部使用硅脂，溫度可以輕鬆超過100℃甚至是恐怖的120℃。

上一代i7-7700K上這個問題倒是不明顯，畢竟只有四個核心，而隨著核心數量的增加，硅脂明顯扛不住了。

之前我們也見過多次開蓋將硅脂換成液態金屬的嘗試，效果都很明顯，因此可以預料，Coffee Lake-S發售之後，肯定會有不少發燒友打開它們的天靈蓋。

http://news.mydrivers.com/1/549/549584.htm

直接被廢武功