引用:
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作者10111110011
那是特殊機殼,且用的是銅管,一般的電腦使用者難以將其彎曲至所要的程度,TNN500A價格又昂貴
用電器行買的到的實心細銅線,在加上一點使用機械的技術,一般機殼就能做散熱
機殼 + 細銅線 + 一些東西費用可不超過2500元
具有一些機械技術的人就能製造
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我是機械門外漢，不過據個人了解，
散熱兩大要素是散熱面積及空氣流通，
然後加上良好的傳導體，
以一般機殼來說，我是蠻懷疑面積是否足夠。
(看一個CPU的散熱鰭片，面積可能大過CASE表面積)
況且CPU的散熱鰭片都還需要風扇增加空氣流量，我看空氣流通也不夠，
然後一般人要將銅管與CASE外殼完全接觸，我看也相當困難。
2003年出現的東西，當時CHIP的發熱量都還不大，
不過現階段的吃電怪獸要這麼搞，可能很難。
以上單純個人想法。