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wwchen
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加入日期: Jan 2003
文章: 356
引用:
作者aya0091
台積電量產第六代CoWoS晶圓封裝:CPU可集成192GB內存
..........
台積電當然也不會披露第六代CoWoS的細節,只是說可以在單個封裝內,集成多達12顆HBM內存。
最新的HBM2E已經可以做到單顆容量16GB,12顆封裝在一起那就是海量的192GB!
不知道哦什麼樣的芯片需要這麼大的整合內存……...


實務上, 還是卡在 DRAM 的功耗 產熱, 這卡要推出消費級的, 得等 1 beta nm 工藝
的 DRAM 產出. 加油嘍!

上述講的是 2.5D 封裝, 除了 cost 考量外, DRAM 的熱功耗是問題.

192GB 動態記憶體會海量!? 這讓我想起 PC 上插 16"MB" 就很屌的年代!
若回憶更早, 16kB 已經在同儕間走路外八加搖晃, 朋友紛紛過來"朝聖".


十倍速, 十倍容量時代!
舊 2020-10-27, 10:28 AM #28
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