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Elite Member
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引用:
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作者wwchen
DRAM 是 "疊" 在 CPU 正上方. 不影響占地面積, 3D 封裝嘛, 目前只有 GG 有法量產.
SSD 又沒多快, 了不起 7GB/ s 等級. 而且控制器還熱的很. 最新的 12nm 工藝也熱.
若是 DRAM 在 SoC 正上方, 不用多, 一顆 2GB 容量大小, 簡直是 L4 cache 有 2GB.
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DRAM要疊也應該疊在下面，這樣才不會影響散熱。
不過就如你所說的，只能當L4，主機板上還是要裝記憶體模組，這樣一來從L3架構到L4能提升多少性能？(連HBM到現在還是華而不實的東西)
SSD目前的瓶頸不是頻寬，而是IOPS，這是SSD從SATA換成NVMe卻沒辦法大量縮短載入時間的主因。
目前PS5好像是用GPU來加速運算載入，以後可以考慮在IOD上設計專門控制器，最終極的解決辦法就是IOD直接存取顆粒。 |