---------燒機測試----------
使用SP2004，此軟體只支援單核心，開啟四個SP2004分配每個使用的核心數達到CPU四顆使用率100%的使用情狀

首先先看待機的測溫線情狀
▼T1散熱器底部上方，燒機15分鐘後約42度


▼T2熱導管，燒機15分鐘後約40度


▼T3最底部的鋁片中央處，待機約38.5度


▼T4最頂部的鋁片中央處，待機約24.5度




＊接下來我們看看燒機十五分鐘後系統偵測CPU內部的熱敏二極管回傳給軟體偵測的溫度和轉速情狀

▼燒機時的軟體偵測溫度曲線(使用SPEEDFAN跟CORE TEMP)


▼放大觀察溫度曲線

SpeedFan待機溫度的曲線圖
Core Temp各核心溫度最低與最高
Core0：最低43度，最高67度
Core1：最低40度，最高65度
Core0：最低41度，最高63度
Core0：最低37度，最高63度

▼燒機時的軟體偵測風扇轉速曲線(使用SPEEDFAN跟CORE TEMP)


▼放大觀察CPU風扇轉速曲線

SpeedFan待機轉速最低約1920RPM最高約2060RPM

溫度總整理圖表
▼待機狀況


▼燒機狀況



-------接下來看看待機和燒機噪音分貝--------

▼使用IPHONE分貝軟體橫躺機殼在CPU散熱器前方5公分上方10公分處偵測


▼待機時的分貝約35正副3左右


▼燒機時的分貝約35正副3左右


其實發現到待機跟燒機時候分貝幾乎是一樣的，如果往前翻SpeedFan軟體偵測的轉速曲線，會發現到不管待機或燒機轉速都在1920RPM至2060RPM的區間，但是用溫度監控器貼測溫線在上面也會發現待機時的溫度跟燒機時的溫度都很低，沒比CPU內的熱敏二極管回傳的核心溫度來的高。

▼V4上蓋後


------------------------------------結論--------------------------------------------

優點：
1. 非常寂靜般的安靜是他最大最大的優點也是我喜歡他最主要的一點。
2. 可以壓制超頻過的I5-750(1.232V)，原始的核心約1.15V、TDP(Thermal Design
Power)熱供耗約95W，這款就可以壓至掉I5-750 超頻過的熱供耗。
3. 可額外多加一款風扇的選擇。
4. 15.5CM的高度符合許多平價機殼的範圍內。

缺點：
1. 非常難用Intel的扣具設計Orz，扣具要上去的時候因為圖釘式的扣具加上是可以移動
釘腳的位子，所以散熱器要用眼睛良準對正CPU中間在扣上扣具。
2. AMD的使用者只能選擇上吹或下吹(我的ASROCK 880GMH/USB3扣具勾是上下的)，
所以機殼最好選擇有上出風的(V4以及430和PS05都有這設計)。
3. 橘色的風扇，真的要設計成紅色才好看阿也符合ThermalTake的傳統。
4. 待機的溫度表現普通水準內而已。


總結：
這款的散熱器風扇非常的安靜，即使已經是在極限的2000RPM以上還是非常的安靜，這款最讓我討厭的地方是第一次安裝的時候，因為Intel的PushPin在風扇這端的兩根釘子剛好就在風扇的正下方兩公分左右，姆指要進去剛剛好Orz很難出力Push釘子卡好，全部的問題就在於第一次安裝要小心翼翼，安裝完之後就享受他的安靜效果。