目前矽晶圓製程微縮有其極限，頻率也不可能無限提高
3D封裝是未來應對矽晶圓製程走到極限後但對運算能力需求無限的技術

PS5認為相較於XBOX設計成大晶片低頻率，還不如設計為小晶片高頻率，能獲得更低的成本，並且又擁有相近的效能跟攻耗

所以我認為核心疊加是出於小晶片成本的考量

以GPU為例
假設未來矽晶圓只能做到1.5nm，且製程技術已經停滯不前5到10年
但NV老黃推出的顯示卡9090晶片對面積基本需求為1200mm2，算上良率成本之後
該規模消費級負擔不起，而且封裝後也會因為面積太大一般顯卡放不下

這時如果是做成300mm堆疊4層或是2X2層，經過良率換算後是消費階級可以負擔的範圍，並擁有相近的效能

至於溫度問題，目前似乎只能靠降低頻率或是考慮3D封裝時模塊化設計結構來解決