作者明彥

大概有點看懂 2.5D跟3D的差別就是
3D是真正不同功能的IC 如CPU GPU 記憶體 上下疊在一起
2.5D基本上 CPU 記憶體 控制器只是一起放在基板上
頂多記憶體下方墊個比較低溫的IC

如果3D封裝可以更加提升的話
那多核心模組化後也可以向上疊 以垂直堆疊方式翻倍增加核心