引用:
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作者音哈
最近看到科技新聞,目前群創和友達都已經弄出65吋的8K面板了,,一直有個疑問,,依照目前技術沒辦法做到65吋16K或是32K嗎?
大家可能覺得這想法很白癡,先不管訊源問題和是否有哪一台機器能夠解這麼高解析度影像,我的想法是因為有看到一隻手機的發表,就是Sony的Xperia Z5 Premium,,他所使用的螢幕是5.5吋4K解析度
我的想法是這樣的,,既然5.5吋能夠做到4K解析度的表現,,也就是說,,這樣的面板只要4片拼在一起(或是當初不要切割),就有11吋8K的面板,,只要將這11吋面板再4片拚在一起就是22吋16K的面板,,再將22吋面板4片拚在一起就是44吋32K面板,,再拼一起,,就是88吋64K面板
當然,以上是用拼的,,但是如果當初製作的時候,,,依照5.5吋4K的製造密度去製造出65吋的面板,理論上應該不只8K吧
而有可能其他面板廠技術不足,,但是依照新聞上面寫的,,製作出5.5吋4K手機的SONY自己也說要等到2020年才會有8K的電視上市
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SONY是因為自己廢.....這家公司現在連ASIC都是大多靠台灣公司搞
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今天事情太多, 多到不想做只好上來回廢文
首先你要考慮面板和driver IC以及TCON三件事情
面板端, 面積太大和解析度太高都會造成單一source or gate line太長太粗, 這會有阻抗問題
PVD機台也不是均勻的, 這會導致出貨的時候面板色度不均(實際上各位4K電視如果拿到2008去給面板廠看, 這些都是瑕疵品不能出貨, 因為阻抗差異太大)
這些面板現在之所以可用是因為我們在driver IC上做些補償, 但是補償是有極限的
面板的阻抗要低, 要馬銅製程, 要馬就是降低開口率, 降低開口率會導致光源利用率變低....
那按照Driver IC補償的作法會造成面板壽命變短(electron migration)
剩下懶得講, 跳到 driver IC
driver IC因為窄邊框需求現在都走COF, 但是也不是一定, 老闆總是希望要更少的IC, 更少的加工費用
所以只好把960解析度的COF改成1920, 但是本質上來說driver IC是個高壓類比元件, 頻繁開關會產生高熱, 而又集成更多解析度就會造成產品更高熱, 加上fan out區域集縮以及窄邊框需求, 剩下給各位的就是更高的寄生電容
高寄生電容會導致driver IC的loading更重, 外加上前面說的補償功能
現在的電視你拆開看, 4K八成都配備了COF driver以及上面加了散熱片, 改到8K你應該會看到driver IC不只可以煎蛋, 還可以炒菜
更別說面板的charging time還得一路降, 那就得拿出更高壓的OD來搞(假設RC撐得上去)
剩下來是懶得講, 跳到TCON
TCON處理的是影像, 時序控制, Scaler, 還有OD waveform的處理
高階款會有動態補償
8K不只是8K, 還得要搭配120Hz才能符合東京奧運高大上的需求(運動轉播要求要流暢)
所以頻寬也要提高N倍(你現在有看過平價的120Hz電視? 連FHD的都沒有, 反而是08/09年很流行; 這也是因為高像素造成的問題)
driver補償功能現在很有可能一部分會變太複雜導致必須要放在TCON功能
8K TCON主要問題應該在頻寬, 頻寬, 以及頻寬.......
更現實的問題是, 面板廠要馬在Samsung, 不然就是台灣群創友達, 再來就是大陸這一狗票8代10代, 日本方面幾乎沒有主導權, 這個情況下要開出正確的TCON就更困難了
早期4K TCON實際上是4顆FPGA兜的, 還有同步性問題, 現在基本上就是再來一次
平價化的8K大概得再花上6年以上才有機會達成(預估和4K差不多久.....還是假設沒有碰到半導體技術瓶頸的情況下)