引用:
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作者marks
看完我也只能笑笑了, 看來intel的外星科技還真是神奇
不僅功率可以變來變去, 就連cpu大小跟腳位也都能變來變去
AMD看來再怎麼吹捧也追不上這麼神奇的外星科技
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這是我最後一次回這篇
1.腳位根本不是問題 晶片做出來後腳位是最後封裝在做的(當然一開始設計就得先設好) 去翻一下資料以前I老大還沒店大欺客的時候多的是照顧舊用戶新的同型號CPU出兩種腳位
2.CPU的DIE大小是問題也不是問題 同樣的DIE有可能因L2 L3故障被降級成次接產品 也有可能因為銷售原因直接降階銷售 但是同樣大小的DIE基本上可以判定是同一產品
3.同一顆CPU同電壓跑不同時脈都可測到不同功耗了 更何況還有同型號CPU跑同時脈需不同電壓的狀況 每顆CPU的特性(體質)都不太一樣 能不能以低功率跑低時脈只能看運氣 但是當樣本數夠大的時候 一些教小機率的樣本也能累積到可出貨的量
引用:
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作者lifaung
只能說聽你唬爛
省電製程的電晶體選用是不同的
你可以用同一個RTL去設計, 但是套用的電晶體和絕緣層設計沒辦法相同
用高速FinFET製程去特挑省電晶片, 光是leakage就搞死你
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我原本也是這麼認為 以為筆電用與一般的桌上型是不同的東西(至少是製程不同)
可是以前跟系統廠的朋友聊天的時候才知道其實是一樣的東西
只能說自己太孤陋寡聞了