引用:
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我記得32MB 的 L3也是做在CPU DIE上
如果做在14nm的I/O DIE上，光是64MB的L3的面積可能就要200mm2
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超過編輯時間，自我修正一下
https://forum.gamer.com.tw/Co.php?bsn=60152&sn=21061
圖表上寫14nm 8MB L3要16mm2
換算過來
如果做在14nm的I/O DIE上，光是64MB的L3的面積約130mm2(16*8=128)左右
再加上PCIE 4.0、USB3.0、MC、IF匯流排之類的可能接近200mm2
https://johnpam11.pixnet.net/blog/post/119229304-amd%E4%B8%89%E4%BB%A3ryzen%E5%8A%9F%E8%80%97(tdp)%E8%BF%BD%E5%B9%B3%E6%AF%949-9900k%E5%8A%9F%E8%80%97%E4%BD%8E%EF%BC%8Camd%E4%BD%8E4
但是AnandTech目測I/O DIE面積約122mm2，只能剛剛好放的下14nm 64MB L3，其他的東西都不用塞了
所以推估64MB L3快取做在分別做在兩顆7nm CPU DIE上