引用:
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作者EANCK
其實要防止die被壓饋，裸晶上方加一塊1.0~1.5mm的導熱膠塊就可以了，
雖然防壓饋的能力較低，但是成本也大幅下降，且導熱效果的差異也很小。
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沒辦法，Intel也有意識到DIY族群的改裝沒有極限，幾公斤的散熱器都願意裝上去。
更別提人為壓破Die後的RMA，有聽大馬在Intel倉庫工作的網友說有些低階CPU像Pentium/Celeron之類的，光是RMA成本就可能佔比那顆CPU的價格不少
我在想啊，Intel改回釺銲不是佛心，有沒有可能是DIY消費者在二手市場買了公司貨CPU，壞了寄回Intel RMA，Intel判定有開蓋，但第二手的消費者自認並沒有開蓋行為，找前手也找不到人了，乾脆和Intel鬧到底。
與其如此，何況Ryzen現在也越來越夯，不能擠牙膏了，乾脆改回釺銲。
隔壁棚的NVIDIA就還在發懶中，GPU躺著賣，Pascal不知道要賣幾百年