所以我才買寬版的i9s 增加散熱面積 至於583那側就真的很燙...
ic板跟660p的縫隙間我是還沒有塞上墊片 等等剩下的墊片也塞進去好了..
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引用:
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作者jyb999888
散熱的部分，可以在M.2跟主板中間再墊一片，另外，背面的轉接晶片JM583會高達70以上，或可以用個小散熱墊上
它的線是3.1 GEN1(其實其它廠的也是)，所以網友要測GEN2時要用像你的LINDY線才有速度，目前線材很亂，有E-MARK(有新舊了，看測評有差)晶片的MOSHI，也被打槍回來
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我那篇的成績 就是用i9s附的TYPE-C -->TYPE-A 26CM短線來測的
以660P來講也有測到670~690的成績...
而會用上這條線是因為我的前置面板是TYPE-A ,
USB轉接卡是銀欣那片祥碩第一代3.1 GEN2的轉接卡
AIDA 64內有偵測到是 USB 3.1 GEN 2 (SUPER SPEED +)無誤