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LSI狼
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加入日期: Apr 2004
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引用:
作者jyb999888
散熱的部分,可以在M.2跟主板中間再墊一片,另外,背面的轉接晶片JM583會高達70以上,或可以用個小散熱墊上
它的線是3.1 GEN1(其實其它廠的也是),所以網友要測GEN2時要用像你的LINDY線才有速度,目前線材很亂,有E-MARK(有新舊了,看測評有差)晶片的MOSHI,也被打槍回來
祥碩asmedia ASM1142速度就這樣了,輸原生INTEL

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另請教
目前SATA走5V,PCIE走3.3V,中間功率晶片轉換的效率,若是用電阻降壓,就變成只有3.3*0.9瓦
M.2 PCIE,電壓是3.3V,USB接口是5V,中間的轉換損耗,我還是照4.5來算嗎(沒查到那個功率晶片轉換率)?
若外接盒是M.2 SATA就沒這問題,是5V
PCIE是3.3V
(INTEL的企業級SATA除外,用的12V)


1.目前在600P SMI主控上貼一個貼片接觸上面外殼,下方JMS583貼一個貼片接觸下面外殼
2.因為盒內使用DC-DC轉換電路,所以輸入V*輸入I*效率=輸出V*輸出I,所以也可以說SSD+JMS583兩個加起來大約也是消耗4W以上的功率
舊 2018-12-15, 10:18 PM #3
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