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Ryzen X
Advance Member
 

加入日期: Aug 2018
文章: 320
引用:
作者Hermit Crab
看來介面終於要大一統了,
而且理論上以後AMD系統也能普及雷電技術了。



SATA3.0 == 6Gb
USB3.0 === 5Gb

TB1 === 10Gb === USB3.1
TB2 === 20Gb === USB3.2 === 強制TYPE-C
TB3 === 40Gb === USB4.0 === DP+TYPE-C

PCIE3.0 X1 = 1GB = 8Gb
PCIE3.0 X4 = 4GB =32Gb = M.2 PCIE
PCIE3.0 X16=16GB =128Gb

以後顯卡插槽會變成 TYPE-C了..

不過TB3也只比USB3.2快一倍而已,不過USB3.2印象都還沒出來...

不知道會先來USB3.2或者USB4.0,估計USB3.2先出吧

等到TB4出來後,PC在普及TB3 USB4.0,TB4就先給蘋果裝逼一下

(是說PC SSD沒有要出一個內接SSD的新介面嗎??好像有個叫U2的介面,但看起來很肥,不知道要不要在接電源。主要M2介面給超少的)
 
舊 2019-03-05, 05:00 PM #12
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