主題: 年中上市！AMD第三代銳龍全球首秀：加入IO Die
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sutl
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加入日期: Jan 2002
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作者rekio
猜看看，兩種可能性：

7nm消費級最高單個die+io，就只有R7 8C16T、R5 6C12T、R3 4C8T

7nm消費級最高兩個die+io，就有R9 16C32T、R7 12C24T、單個Die+io給R5 8C16T、R3 6C12T

AMD佛心大發，趁7nm搶先衝市佔，就第二個方案吧

當然是第二個方案啊，R3/R5多出來的空間是擺20CU的GPU，R7/R9在那空間是擺另一個8核心CCX
舊 2019-01-13, 05:24 PM #6
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