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加入日期: Jan 2002
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作者vn514026
華為這作弊模式整機耗電量可以高達8~10W無視手機散熱,這會導致手機長期使用外表溫度5x度以上,消費者根本握不住...而這作弊模式一般狀態下使用都不會開啟,只有用跑分軟體才會觸發,只能作弊卻不讓消費者使用就是UL把華為踢出去的根本原因。

正常來說手機長期使用耗電量會穩定在4~5W,手機長期使用外表溫度3x~4x度

Anandtech同時還揭發華為Kirin SoC跑吃雞手遊PBUG,畫質比高通SoC來的差;這導致PBUG高通背負不公平競爭,高通SoC GPU背負耗電量比華為低、速度比華為快、畫質比華為好來跟華為作弊競爭;華為使用了十幾年前PC顯示晶片廠商的作弊手法:降低畫質來拉高畫面張數

追根究底都是華為Kirin970 SoC GPU部份相比高通Snapdragon 845 GPU的速度來的慢、耗電來的高、晶圓尺寸更大、效率更差,華為無法承認GPU被碾壓,市場行銷壓力讓華為必須要作弊讓Kirin"敢"的上高通845

所以未來3Dmark不僅要把測試時間拉長到一小時,還要內建圖片比對,避免有人用爛畫質調高分數。
舊 2018-09-08, 11:46 AM #20
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