高通的 S8cx gen2 是用 7nm 工藝. 我推測還無法輾壓中階筆電速度, 只剩功耗 7瓦
是優勢, 續航力幾近於 2倍 x86 CPU 而已. 當然, 拿 atom 這種低功耗的來和它比速度,
是被宰的份. 好像很久沒看到 atom 的消息了... 該不會準備搞大小核一搏!?

靜等水果發表. 只期待筆電型, 若有桌機, 我真的會嚇一跳! 是搞 4大4小核?
而且, GPU 也是封裝在一起吧! 前一陣子業界傳言首顆 3D 封裝芯片將推出,
若是 3D CPU+DRAM, 3D GPU+DRAM, 封裝在同一個 substrate, 那真的有驚豔到.

以 intel NUC 為例: 4大核 CPU + Vega 20 GPU + 4GB HBM 封裝在同一顆,
TDP 45瓦, 實際 run 會到 100瓦. 這是 intel 14nm + GF 14nm + micron(?) 1ynm.
現在是 GG 5nm (CPU & GPU) + DRAM 1znm(至少是這個), 整芯功耗不超過上者,
速度要超過上者, 應該不是難事. 加上是 3D 封裝, 水果架構, 令人期待.