引用:
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作者NTC_TW_IT
TSMC的製程應該是自己的吧?
前面人說的意思應該是說主要都卡製程而已~如果我有解讀錯誤請指教
既然DRAM沒技術,TSMC隨便可能不到一個月就可以設計出來DRAM的CHIP,直接生產啦
自己設計的東西~~哪來授權問題?更何況哪來所謂原廠?
DRAM確實是有專利這回事,反正沒"參考"人家的設計,要踩到別人機率"相對"沒那麼高,生產之前,檢查一下有沒有不小心踩到人家的專利,繞過去不就好了?(我知道沒那麼簡單)
如果專利不可能繞的掉,那麼目前三家DRAM廠不早就互告到天翻地覆了?
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因為專利不是這樣運作，DRAM的架構不外乎MOSFET開關和等效電容，因此DRAM製造商在專利申請時都會想辦法擴大均等範圍，將這樣的結構用上位語盡可能廣泛描述。
這樣的專利說明書涵蓋範圍都很大，如果你是最後踏入這塊市場的公司，在研發前你反而要花更多力氣去研讀所有已公開專利，才能在設計時盡可能降低踩到別人專利的可能性。
畢業理工領域研發不同工業設計那般有自由度，研發過程十次有九次都會發生: 英雄所見略同，可惜我的創意早已被別人申請專利。這樣的狀況早已司空見慣。
因此DRAM元老廠當初在制定DDR每代規格時，都會想辦法把自己的專利寫入標準，彼此間再透過專利交互授權的方式減輕專利授權金的課金費用，因此在生產DRAM時要付出的授權金不至於那麼多。
但TSMC現在要做DRAM的話，除非可以超越Intel Micron Samsung Hynix這四家DRAM元老廠聯合起來的研發經驗和技術架構，創出前無古人新一代DRAM電路，才有可能做到你說的迴避專利，可想而知這是天方夜譚。
不然就只能像台廠一樣，付大量權利金，搞成DRAM慘業。