TSMC的製程應該是自己的吧?
前面人說的意思應該是說主要都卡製程而已~如果我有解讀錯誤請指教
引用:
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難在微縮技術,微縮能力越強,每片wafer的晶片die就越多,成本價格就越低
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既然DRAM沒技術,TSMC隨便可能不到一個月就可以設計出來DRAM的CHIP,直接生產啦
自己設計的東西~~哪來授權問題?更何況哪來所謂原廠?
DRAM確實是有專利這回事,反正沒"參考"人家的設計,要踩到別人機率"相對"沒那麼高,生產之前,檢查一下有沒有不小心踩到人家的專利,繞過去不就好了?(我知道沒那麼簡單)
如果專利不可能繞的掉,那麼目前三家DRAM廠不早就互告到天翻地覆了?