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作者sutl
在看到AMD下一代EYPC的9晶片封裝模式之後(8CCX+IO)，我覺得務實的AMD未來也會對顯示卡晶片做出同樣的事，畢竟這樣只要出一種顯示卡晶片，然後依據性能需求多裝幾個，就可以完成低到高階的產品線了。
只是我覺得顯示卡晶片應該不會有獨立的IO晶片，而是一組晶片有一組128bit的IO，因為顯示卡市場不會有同記憶體頻寬下，不同CU數的需求。
基本GCX(GPU CX)應該是16CU 128bit的設計，也就是目前的RX560，而且這一棵GCX也可以當作APU的內顯，以CCX+IO+GCX的3晶片封裝而成。
這樣2GCX就是32CU 256bit，也就是目前的RX570。3GCX就是48CU 384bit，4GCX就是64CU 512bit，會出現8GCX 128CU 1024bit的超大規模嗎  |
樓主! 你想得太快了.
現今, AMD GPU 最重要的是: 大幅降低功耗!
第一把達成了, 再進行新架構產出. 過去被豬隊友托累太久了!
由 Qualcomm 第一把 7nm SoC 改下 GG 可知: 生產工藝是現今卡關的地方.
Q社 新型 SoC 已經和 A12 的效能不相上下, 甚至有可能超越.
實現新架構後, 用 GG 新的封裝技術, 完成異構封裝, 這才是下一步.
用想的都很簡單, AMD 被豬拖累到不知有無忘記如何設計出無問題的先進芯片哩!
照我的看法, 現今顯卡都應該把 TDP 降到 100瓦以下.
所幸, 5nm, 3nm 指日可待. 這是張董說的, 廠也在蓋了.