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作者dox6
die越大成本越高靈活度越低
IBM用膠水黏Power跟Z系列CPU都這麼多年了
膠水黏的缺點就是模塊間的溝通效率會慢很多
例如Ryzen的L3快取效能偏慢，而且有效容量大概只有不到一半
超過一半容量時L3的效能甚至比主記憶體還慢
CCX確實效率很不好，但即使這樣已經打的Intel吱吱叫了
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L3去掉，縮減DIE的面積，改用HBM2當成各DIE之間的共用記憶體，
或許會是下一代的架構。 |