引用:
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作者sutl
問題是性能模式拿來玩遊戲可以撐幾分鐘不過熱 
手機廠商這樣搞的話，辛苦的只是未來跑分的測試者，3Dmark大可將測試延長為一小時不間斷的測試。 |
華為這作弊模式整機耗電量可以高達8~10W無視手機散熱，這會導致手機長期使用外表溫度5x度以上，消費者根本握不住...而這作弊模式一般狀態下使用都不會開啟，只有用跑分軟體才會觸發，只能作弊卻不讓消費者使用就是UL把華為踢出去的根本原因。
正常來說手機長期使用耗電量會穩定在4~5W，手機長期使用外表溫度3x~4x度
Anandtech同時還揭發華為Kirin SoC跑吃雞手遊PBUG，畫質比高通SoC來的差；這導致PBUG高通背負不公平競爭，高通SoC GPU背負耗電量比華為低、速度比華為快、畫質比華為好來跟華為作弊競爭；華為使用了十幾年前PC顯示晶片廠商的作弊手法：降低畫質來拉高畫面張數
追根究底都是華為Kirin970 SoC GPU部份相比高通Snapdragon 845 GPU的速度來的慢、耗電來的高、晶圓尺寸更大、效率更差，華為無法承認GPU被碾壓，市場行銷壓力讓華為必須要作弊讓Kirin"敢"的上高通845