這應該是客製的吧 主要應該還是宣傳Intel的多IC封裝技術
有點類似蘋果幾年前在推的SiP吧

Intel 可能在暗示 如果各位買的到其他廠的IC 如NVIDIA的GPU 而有多IC封裝需求的話 他們也願意為客戶製作

我覺得啦
Intel與其搞這類 倒不如先把剩下來的PCH 裡面的 Intel USB3.1+Thunderbolt 3 , Intel Audio, Intel Giga LAN+Wi-Fi 這3個先SOC進CPU 而Intel的5G 整進PCH還比較實在