作者NEAL

不是，製程造成的瑕疵不一定會100%造成問題，因為那是物理或化學變質的過程，就像同一批電解電容一樣高熱環境下，有的人會提早爆開，但就是有的人再戰10年都沒事，純粹是運氣問題。

就以Freaky兄說的，溫度造成的受損來講。

假設這次用的GDDR6的BGA封裝原本設計耐熱要求是要到95度C，但因為製程瑕疵或控管沒做好，只能100%都做到了常規的80度C，其中只有80%做到真正的95度C規範，這時板端設計時，有些廠信賴這些GDDR6是帳面數據的95度C而設計，就會讓這些GDDR6在8X度的環境工作，於是就會有20%的產品出問題。