Power Member
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intel不把規格拉高的話競爭力可能會不夠,
畢竟效能霸主的地位intel是不可能要丟掉的,
這顆18C大概也是因為這樣才臨時加入roadmap。
ryzen系列雖然怎麼搞都會遇到4.0G天花板,不過他是多顆die膠水起來,
黏多棵不會遇到多大製程問題,而且怎麼黏,天花板都差不多4G,
這跟intel搞大DIE受限比較多不一樣惹。
你看從R5到TR,每顆的BASE幾乎都3.5G上下,黏到24或是32,可能還是能維持這範圍。
intel的超大DIE,即使如intel製程這麼優良,base還是只能一直往下降到2.6G,
這種現象一般使用可能沒啥問題,輕載都能TB到4G+,不過all cores高負載的話,頻率
差了這麼多,勝負還有的拚,畢竟AMD的IPC已經有haswell+了。
intel目前不只多核心HEDT缺貨,連8系列CPU都缺貨,製程問題大家都很頭痛吧。
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