PCDVD數位科技討論區 - 瀏覽單個文章 - 報導稱NVIDIA下一代圖形芯片轉投三星

引用:

作者Hermit Crab

HBM發展到第三代也許技術已經成熟了，所以性價比比較高?

我記得目標是要把GPU跟RAM疊在一起封裝
是因為做不到實用化
才折衷改HBM這種只疊RAM的方式
當過渡用

https://www.facebook.com/Chen.Shang...33021146712533/
找一下討論
慶聲2014年就PO有關HBM的文了
GPU跟RAM的3D堆疊封裝到底啥時才做的出來？