https://www.eettaiwan.com/news/arti...hiplet-Standard

https://finance.technews.tw/2017/03/29/intel-emib/

https://zhuanlan.zhihu.com/p/43768401
製程堆到頭之後，不可否認黏黏樂是未來趨勢
INTEL把自家CPU跟VEGA GPU還有HBM DRAM封裝在一起應該就是為此而練兵

AMD已經黏了兩代的GPU(Fury、VEGA)還有CPU(EPYC1、2)
不知道INTEL慢吞吞到底在搞什麼鬼
看來INTEL所有的戰略腳步都被10nm絆住了