在看到AMD下一代EYPC的9晶片封裝模式之後(8CCX+IO)，我覺得務實的AMD未來也會對顯示卡晶片做出同樣的事，畢竟這樣只要出一種顯示卡晶片，然後依據性能需求多裝幾個，就可以完成低到高階的產品線了。

只是我覺得顯示卡晶片應該不會有獨立的IO晶片，而是一組晶片有一組128bit的IO，因為顯示卡市場不會有同記憶體頻寬下，不同CU數的需求。

基本GCX(GPU CX)應該是16CU 128bit的設計，也就是目前的RX560，而且這一棵GCX也可以當作APU的內顯，以CCX+IO+GCX的3晶片封裝而成。

這樣2GCX就是32CU 256bit，也就是目前的RX570。3GCX就是48CU 384bit，4GCX就是64CU 512bit，會出現8GCX 128CU 1024bit的超大規模嗎