應該不是GDDR6的問題，這東西只是GDDR5X的進化品而已，GameNesus有針對網上這個猜測進行測試，進行VRAM溫度/時脈與雪花之間的關聯性，後來確認這個雪花小災情和GDDR6沒有實質關聯，最後他們和NV的工程師聯繫，對方也不正面否認是IC內部或板端的製造瑕疵。
https://www.gamersnexus.net/guides/...g-black-screens
說到製程瑕疵，大家怎麼都只想到TSMC 12nm不會有問題，沒人思考過"封裝"會造成的良率影響嗎？封裝品質太差時，會造成晶片高低不同，所以散熱器迫緊後的壓力會有很大的差距，壓力過大時只要晶片一點點熱膨脹就會內傷了。都忘了之前Vega HBM封裝高低差異瑕疵了嗎？
