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可預期明年2021的Q3、Q4後,以及2023年間AMD VS. Intel 將會趨向白熱化
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wwchen
Advance Member
加入日期: Jan 2003
文章: 356
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作者
sutl
我覺得SSD控制器應該會先整合進IO Die,目前電腦的瓶頸在這,而且控制器所需要的面積遠比DRAM小。
未來SSD就跟DRAM一樣,模組上只有顆粒。
DRAM 是 "疊" 在 CPU 正上方. 不影響占地面積, 3D 封裝嘛, 目前只有 GG 有法量產.
SSD 又沒多快, 了不起 7GB/ s 等級. 而且控制器還熱的很. 最新的 12nm 工藝也熱.
若是 DRAM 在 SoC 正上方, 不用多, 一顆 2GB 容量大小, 簡直是 L4 cache 有 2GB.
2020-10-26, 12:07 AM #
21
wwchen
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