『 HBM只需要5×7＝35毫米，而且是圍繞著GPU核心統一封裝』
我在想這個散熱器以後要怎麼設計啊?

DIE是很脆弱的東西，GPU 和 HBM 的 高度差只要有0.2mm，就能明顯觀察到壓力集中於某處，
壓潰了DIE就廢了。

高階GPU的發熱量不低，HBM 就算將到1.3V也有一定的發熱量，
如果使用目前常見用於記憶體的導熱貼塊，
均攤壓力的能力是不錯，但這種厚度要如何快速傳導熱能?

若將導熱膏塗超厚來當緩衝材用，無視散熱器傳熱底座會壓出多少導熱膏，
這樣會浪費多少導熱膏?

若果斷差0.2mm，那就表示GPU或 HBM 其一上面的導熱膏就至少0.2mm厚，
有點厚啊。