我的想法跟你相反

我反倒覺得重新設計一顆4C的CCX

對AMD來說可能不是很有經濟效益


畢竟如果重新設計一顆4C+IO+內顯全包進去

那就跟R5 2400G一樣了

若有不良品的晶圓

把4C的規格再往下刪減應該沒有多少竸爭力

頂多做成像R3 2200G那樣，變成4C4T


與其這樣倒不如直接拿單CCX的8C

和良率不夠被打下來的6C或4C

一起直接拿來黏IO晶片跟內顯還比較省事

反正現在AMD就是靠膠水威能啊


一方面被打下來的6C、4C都可以回收再利用

第二方面又可以節省設計成本

不用整顆APU連IO都開光罩要靠GG做

留著IO晶片給GF做

我覺得這樣應該才是兩全齊美的方案了.... 吧？